据消息,为确保充足的高端(AI)芯片供应,字节跳动正与博通合作开发一款先进的人工智能处理器。这款芯片为 5 纳米ASIC
6月21日,余承东在华为开发者大会HDC 2024上宣布,HarmonyOS NEXT 全场景智能操作系统正式发布,开发
6月21日至23日,华为开发者大会2024在东莞举行。在21日下午的主题演讲中,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解
高通公司CEO Cristiano Amon确认公司将重返服务器芯片市场,这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传
针对近期功率半导体价格反弹,连续多家机构发研报,提示市场进入反转前夜。其中SiC器件尤为值得关注,有研究认为碳化硅器件今
韩媒 ETNews 近日报道指,在优异能效等因素下,美光正迅速在 HBM 内存领域成为 SK 海力士和三星电子两大韩国存
在21世纪信息化时代背景下,互联网科技的高速发展推动着应用产品的更新换代,MCU行业在此时代背景下被应用于各个领域并且快
由于近年来DRAM厂新增产能有限,叠加HBM消耗大量产能,DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”,预计明年HBM供
在我国芯片制造业的蓬勃发展之中,一项引人注目的技术突破悄然诞生。近日,一家国内顶尖的芯片制造企业成功研发并公布了一项全新
AI服务器、高速运算(HPC)应用与高级智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加,苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与超微
6月5日,韩国贸易、工业和能源部宣布,韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国
6月5日,晶圆代工厂商世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布计划在新加坡共同成立合资公司,名为VisionPow
三星电子与SK海力士正展开激烈的竞争,竞相在人工智能时代掌控下一代半导体市场。两家公司都在通过开发新产品和把握大规模生产
大摩更新了英伟达的GB200供应链的情况,据说要用玻璃基板进行封装,提到GB200DGX/MGX的供应链已经启动。其中提
据消息,为了在高端AI芯片竞赛中急追猛赶,三星存储芯片紧急踩刹车,准备使用SK海力士所领导的高端芯片封装工艺技术。生成式
有消息人士称,英伟达已经开始设计基于Arm架构的PC处理器,向长期主导PC市场的英特尔发起正面挑战。该媒体表示,自苹果为
在数字时代的洪流中,每一次技术的飞跃都在重塑我们的世界。近日,一项颠覆性的技术成果,2nm光刻机正式出炉,它的问世不仅标
5月27日晚,甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案,将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核
据俄罗斯塔斯社报道称,在CIPR 2024会议期间,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak
根据最新的信息,国家大基金三期公司的注册资本为3440亿元。这标志着国家在集成电路和半导体产业方面的投入将进一步加大,以
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