6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。

6 月 5 日消息，恩智浦半导体与世界先进今日宣布，将共同成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。

该合资企业将于 2024 年下半年开始在新加坡新建一座 300mm 晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。

据介绍，VSMC 将在获得所有必要的监管批准后于 2024 年下半年开始建设晶圆厂（第一阶段），并于 2027 年开始向客户提供首批产品。

该工厂初期总成本预计为 78 亿美元（注：当前约 564.72 亿元人民币），其中世界先进注资 24 亿美元占 60% 股权，恩智浦将注资 16 亿美元占剩余 40% 股权。

官方表示，该合资企业将作为一家独立的商业代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保障的比例产能，预计到 2029 年每月产量将达到 55,000 片 300mm 晶圆。

此外，该合资企业将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。等到第一阶段顺利启动，双方将根据股权承诺考虑并开发第二阶段。

新加坡正被视为亚洲半导体产业的“桥头堡”，目前，新加坡具备设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链，已拥有超过300家半导体相关的企业。

据全球半导体观察不完全统计，包括德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等许多半导体企业纷纷在新加坡开设分公司或扩大工厂。

从晶圆代工领域细看，包括台积电、格芯、联电、世界先进均驻扎在此。世界先进具有一座8英寸晶圆厂，还有一座将新建的12英寸晶圆厂；而台积电新加坡拥有一座8英寸晶圆厂，该厂成立于1999年，是台积电和恩智浦半导体的合资企业。

格芯方面，格芯在新加坡拥有5座晶圆厂，其中，12英寸厂位于新加坡的七厂（Fab 7），7厂以130纳米至40纳米制程、BULK和SOI工艺为主，每月的晶圆产能可达50,000块/300毫米晶圆（或112,500块/200毫米晶圆）；而Fab 6厂主要制造180nm制程的晶圆，代工产品以高整合度CMOS元件和射频CMOS（RFCMOS）产品为主，像是Wi-Fi、蓝牙控制芯片；8英寸厂分布在二厂、三厂、五厂（Fab 2、3、5）。

据了解，2010年，格芯收购了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圆厂；2023年9月，格芯在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。

联电方面，联电在新加坡布局了一座8英寸晶圆厂。2022年2月，联电宣布新加坡Fab 12i第三期扩建计划，此前Fab 12i进入第三期扩建新厂的上机典礼，即首批机台设备到厂。联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。业界称，这意味着联电已感受客户需求回温，等待半导体景气逐步复苏。

免责声明：

1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。

2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。

3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。