针对近期功率半导体价格反弹，连续多家机构发研报，提示市场进入反转前夜。其中SiC器件尤为值得关注，有研究认为碳化硅器件今年增速将远高于硅基功率器件。与之相对应，全球碳化硅供应端布局明显加快，比亚迪宣布将在下半年推出自己的碳化硅工厂，产能规模将为全球第一，并且十倍于第二名。

6月7日，在中国汽车重庆论坛期间，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。

据其透露，比亚迪最新的碳化硅工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的 10 倍。

此外，今年下半年起，比亚迪 20 万左右的车型也将搭载应用碳化硅智能化方案，从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应用，预计将通过 OTA（若硬件具备）或推出新款车型（若硬件不具备）的形式来进行覆盖。

此次比亚迪所投建的新SiC工厂，极有可能是模块厂。值得注意的是，今年5月，比亚迪公布了进化版800V平台——e平台3.0 Evo，其电驱系统采用全新一代1200V碳化硅模块，而且还引入一项全球首创新技术，将HPD模块杂散电感减少了75%。

市场迎来反转曙光，国内需求复苏速度优于海外，而供应端投资速度也明显加快。

6月上旬，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。其表示，最新的碳化硅工厂将于今年下半年投产，并且产能规模成为全球第一，将是第二名的10倍。

几乎与此同时，北京昕感科技宣布第三代半导体功率模块研发生产基地签约落地，项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。

再加上此前士兰微120亿8英寸SiC功率器件生产线、世纪金光165万只碳化硅功率模块生产项目、湖南三安半导体160亿投资的碳化硅项目二期等等，今年以来碳化硅功率器件无论投资力度还是上马速度都在加快。业内看好碳化硅功率器件在新能源车、光伏电网等领域的应用前景。

另一方面，海外SiC则走向两极。

英飞凌、意法半导体等龙头加快扩容，5月最后一天，意法半导体宣布建设世界首条全流程垂直集成碳化硅工厂，并且全面应用8英寸工艺。6月中旬，英飞凌位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂宣布完成第一阶段建设，同时计划于今年8月正式启用第三产区，并于年底开始生产碳化硅产品。

掌握上游晶圆工艺的海外龙头在扩张，但聚焦下游器件端的大厂则在收缩。6月14日，据外媒报道，安森美宣布计划裁员约1000人，除此之外该公司将整合9个站点，并重新分配另外300名员工的工作地点。

据报道，安森美此举旨在降低运营成本。由于电动汽车市场疲软以及客户库存过剩，公司表示正在努力应对需求复苏缓慢的问题。同时，安森美预测第二季度的收入和利润会低于4月分析师的预期。无独有偶，市场传出美国汽车半导体公司Indie Semiconductor正在寻求潜在买家，选项包括整体出售。该公司是全球一级供应商，客户包括奔驰、宝马等世界级头部车企。

业内人士认为，今年碳化硅器件的应用市场亮点集中在国内，近水楼台先得月，因此率先受惠。而国内SiC器件生产企业技术快速提升，也敢于大胆下注。而在全球产业链中，碳化硅上游无论是技术还是制备，海外大厂优势依旧明显，自然也跟随加大投资。

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