近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司。辅导协议签署时间为2024年4月9日，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司、华源证券股份有限公司。

值得关注的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资。

工商管理信息显示，武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。而本轮投资方，则包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、长江产业、海通创意资本、中信证券投资等30家知名投资机构。

有资深半导体产业投资人士接受《科创板日报》记者采访表示，“从去年开始，武汉新芯在一级市场较受关注。”

对于武汉新芯如今启动融资并推进IPO进程，上述人士分析认为，“主要还是长江存储发展目前已经进入非常关键时期。长存可以说这两年正式迈入全球第一梯队同台竞技的新阶段，需要大规模扩张。”

“不过，由于目前长存的体量太大，三年内实现上市的难度较高，缺乏可预见的退出渠道，因此才把武汉新芯‘拿了出来’。”上述半导体投资人此前也曾接触过武汉新芯项目。

HBM封装支持比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国，只有通富微电子、超晶半导体等一线后端公司拥有支持HBM生产的技术和设备。

据了解，放眼全球当前只有SK海力士、三星电子和美光科技有能力量产HBM，明年HBM市场需求有望增长80%以上，SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余部分，未来市场主导权将继续在SK海力士和三星之间展开。

其中，三星的HBM通过自有工厂生产，SK海力士和美光则由台积电代工。

当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，但在产业链方面还算完善，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业，如雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等等。

当前的HBM市场非常火爆，2023年第四季度，SK海力士HBM3的销量较2022年同期增长了五倍，而美光2024年的HBM产能已被全部预定。

2024年HBM的平均价格预计将是现有DRAM的五倍。随着需求快速增加，预计2023年至2028年HBM供应量将保持年均45%的高水平，并且由于扩产困难，预计HBM价格将在较长一段时间内保持高位。

但值得注意的是，如今武汉新芯才刚接触HBM领域不久，走到量产阶段还需很长时间。

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