在全球芯片产业中，中国一直处于被动的局面，长期依赖外国的芯片供应。近年来，由于美国的打压和封锁，中国的芯片需求更加迫切，也更加困难。为了摆脱这种困境，中国政府和企业加大了对芯片产业的投入和支持，力争提高芯片的自给率和质量。

2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

自疫情以来，世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。这是因为许多国家/地区正在提供补贴以吸引半导体制造到本地，以解决疫情期间暴露的供应链问题，而且这一举措很可能会持续下去。Knometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长，2024年增长相对缓慢，但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。

全球每个半导体产区都在建设新工厂，中国大陆也是如此，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。

大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联电，都获得了在华半导体限制的部分宽限期。截至2023年底，中国大陆IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外资公司，以及包括力积电（通过中国大陆子公司晶合集成）、德州仪器、AOS（阿尔法和欧米伽半导体）和Diodes等公司。

截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。目前，此类中国大陆企业也在增加产能，据预测，到2025年中国大陆的产能份额将几乎与主要国家/地区持平，并且到2026年中国大陆芯片产能将位居全球第一。

作为半导体行业中景气度较高的细分领域，半导体设备也一直是重要的投资主线之一。如今板块在海外限制下，打造国内半导体全产业链至关重要，从近年来我国各大头部厂商半导体制造设备销售额强劲增长数据来看，半导体产业链有望向中国转移，预计下半年行业将出现更强劲的增长。

晶圆厂是一种专门生产半导体晶圆的工厂。晶圆是半导体制造过程中的关键材料，它是一个薄而平坦的圆形片，通常由硅材料制成。晶圆厂的主要任务是将原始硅材料加工成高质量的晶圆，以供半导体芯片制造厂使用。

晶圆厂通常拥有先进的生产设备和技术，以确保生产出符合高标准要求的晶圆。在晶圆制造过程中，需要进行多道工艺步骤，如切割、抛光、清洁等，以确保晶圆表面的平整度和纯净度。晶圆厂的工作人员需要具备专业的知识和技能，以保证生产过程的顺利进行。

晶圆厂的产品主要用于制造各种类型的半导体芯片，包括集成电路、存储器件、传感器等。这些芯片广泛应用于电子产品、通信设备、汽车等领域，是现代社会不可或缺的核心组件。因此，晶圆厂在半导体产业链中扮演着至关重要的角色。

随着科技的不断发展和需求的增长，晶圆厂也在不断提升自身的生产能力和技术水平。一些国际知名的晶圆厂拥有全球领先的生产技术和研发实力，为半导体产业的发展做出了重要贡献。

总的来说，晶圆厂是半导体产业中的重要组成部分，它们的存在和发展对于推动科技进步和促进经济发展具有重要意义。随着半导体产业的不断发展，晶圆厂将继续发挥着重要作用，为人类社会的进步和发展做出贡献。

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