继推出突破性的AI产品ChatGPT之后，OpenAI的CEO山姆•奥特曼（Sam Altman）又欲筹集5至7万亿美元，重塑全球半导体产业格局。据了解，这项计划不仅仅是为了建设更多的芯片工厂，而是关乎于增强全球芯片、能源和数据中心的基础设施和供应链。
7万亿美元重塑全球半导体行业据《华尔街日报》报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼正在推进一项雄心勃勃的计划，拟筹集5万亿美元~7万亿美元，用于提高全球芯片制造能力。
报道指出，芯片稀缺是制约人工智能大语言模型发展的重要因素，例如，市场领导者英伟达生产的芯片一直供不应求。2023年，全球芯片销售额为5270亿美元，预计到2030年，这一数字将增至1万亿美元。奥特曼如此大规模的募资计划或将重塑全球半导体行业。
知情人士透露，奥特曼正在通过此项计划推动OpenAI、各方投资者、芯片制造商和电力供应商之间的合作。最近几周，奥特曼与阿联酋副总统、副首相、总统办公厅主任兼阿联酋中央银行董事会主席谢赫·曼苏尔·本·扎耶德·阿勒纳哈扬、软银董事长兼CEO孙正义、来自台积电的代表等进行了交流。
参与此项计划的各方将共同出资建设芯片代工厂。不过，相关合作谈判尚处于早期阶段，投资者的完整名单尚不清楚，谈判可能会持续数年，能否成功也不得而知。
每万片晶圆，建厂投资150亿美元首先，第一步必然是生产GPU逻辑芯片，这样一来需要先盖一座逻辑晶圆厂。我们以台积电最先进的2nm工厂为例，看看每万片晶圆的资本投入情况。
按投资额划分，晶圆厂各项投入比例大致为：制程设备:77%，土地与建筑物:4%，洁净室:5%，水电气化学品等供应系统设施:14%。
光刻机是晶圆厂最大的制程设备投资项之一，占比在20%左右，而且2nm需要用到EUV光刻机（负责其中25层的光刻），成本相对更高，占比预计会提升至24%左右。
目前台积电的2nm还是采用低数值孔径的EUV，对应ASML最新款的NXE:3800E，其每小时产出晶圆（WPH，Wafer per hour）大致在190-200片的区间，单台设备每月产能预计2400片左右（具体计算见下表注释），这意味着每万片晶圆的产能，需要4台ASML的NXE:3800 EUV光刻机，而除了EUV负责的25层外，其余层还需要3台每小时产出晶圆295片的NXT:2100，以及一台KrF DUV光刻机。
按照ASML提供的数据，NXE:3800E售价2亿美元左右，NXT:2100i约7500万美元，KrF DUV约1500万美元，这意味着2nm工艺的晶圆厂，每万片晶圆产能，光刻机(含维修以及备件)的投入预计在13亿美元左右。
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