国家集成电路产业投资基金三期公司近日成立，注册资本高达3440亿元人民币，这个金额不仅远超二期金额，也超过了此前的市场预期。

要知道3月份，彭博社曾报道，国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。按如今这个数据，超预期比例达70%。

五星评论家麦克纳瑟见此情形都得拍着胸脯说一声“我的乖乖！”

这一举措不仅展示了我们对半导体产业的信心，也再次显示了我们“办大事”的承诺，同时也是对美国技术限制的有力回应。

据公开资料可查，这笔资金由财政部和国有银行等19位股东共同注入，那么其目的也跟之前的一期、二期类似，将主要用于：推动中国半导体产业的关键领域，特别是那些美国试图限制的环节，比如：大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡。

那么三期大概率资金将是投入热门的人工智能芯片，还是继续支持半导体设备和材料，将重点放在HBM等高附加值DRAM芯片上？

从张江高科午后涨停，成交额超9亿元，光刻胶板块突然爆发，相关股票迅速上涨来看，市场普遍押注后者，这表明：我们将在继续增强自主产能的基础上，稳步推进先进制程技术的发展。

站在这个角度，我们会发现大基金的投资方向，清晰而坚定。

事实上，没有半导体设备、相关材料的突破，那么无论是人工智能芯片，还是HBM等高附加值DRAM芯片都是纸上谈兵。

站在这个角度，我们会发现此次的超预期的投入，其实我们在美国限制下反击，那么问题来了，这次集中“力量”，能否加速推进产业发展，实现产业格局的突破？

我们看英伟达AI芯片H20系列的价格调价，就会清楚，我们现在的进步有多快。

制裁越极限，反弹越强烈，是当下的真实写照。

对此，不少券商也都站出来发声表示，我们芯片产业自主攻坚将为必然趋势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如：先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

此外，也有分析师认为尽管晶圆厂产能增速快，需要将重心调整到以成熟制程为主，未来政策向先进制程晶圆厂倾斜。

还有分析师认为：算力芯片也不能落下。

对此，怎么说呢？一片喊涨声。

我们还是让子弹再飞一会。

如果担心错过机会，那就定投芯片ETF就好，事实上，一个趋势真要起来，几个点的涨跌不足挂齿。