#头条创作挑战赛#深南电路的主营业务为PCB(印刷电路板),PCB号称“电子产品之母”,主要功能是连接各种电子零组件形成预定电路,起中继传输作用。
不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,其他两项业务为:封装基版和电子装联。
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三项主营业务具有协同效用,覆盖了从1级到3级封装产业链环节
1-3级封装产业链为:晶片——1级封装——基层板——2级封装——电路板——3级封装(电子装联)——整机系统
半导体产品从上游的晶片,经过封装,构成芯片模块,再将该模块焊于印刷电路板,最后将其他元器件焊于电路板上,就构成了电子整机系统
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深南电路位于封装(IC封装基版)、印刷电路板和电子装联三个环节
PCB印刷电路,是深南的核心业务;封装基版,与PCB“技术同源”,为满足当下对印刷电路板高密度、高集成需求而发展出来的;电子装联,则与PCB“客户同源”,位于PCB行业的下一道工序
2015-2017年度,深南电路营业收入为:35.19亿元、45.99亿元、56.87亿元;归属于母公司股东的净利润为:1.62亿元、2.74亿元、4.48亿元,经营活动产生的现金流量净额为5.73亿元、8.02亿元、8.96亿元;销售毛利率为:20.65%、20.53%、22.40%
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因为存在巨大的折旧摊销费用,因此净利润远远低于经营活动产生的现金流
近三年EBITDA(折旧息税前的利润)为:4.24亿元、6.58亿元、8.76亿元
2015-2017年度,电子装联业务销售收入增速为:55.51%、34.28%、28.35%;封装基板业务销售收入增速为:21.30%、-2.89%、60.43%
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目前的主营业务收入仍主要来自于PCB业务,近三年占整体收入的比例为:72.74%、75.41%和71.44%
上游为原材料供应商,主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,其中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显
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下游主要应用为:企业级客户(通信设备、工控医疗和航空航天等)、个人消费者(计算机、移动终端 和消费电子等);
大客户为:华为,通用、诺基亚、富士康、三星、霍尼韦尔、日月光、长电科技等公司
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预知后续,且听下回分解
不构成任何投资建议,股市有风险,入市需谨慎