根据相关数据，中国大陆有望在2026年超越韩国和中国台湾，成为全球IC晶圆产能的领头羊。与此同时，欧洲的市场份额预计将呈现下滑趋势。

中国在芯片制造能力上一直进行大力投资，旨在从全球各地，尤其是美洲以外的区域，获取更多市场份额。报告指出，至2023年底，尽管中国在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，略逊于韩国和中国台湾，但增长势头强劲。预计到2025年，中国的产能份额将攀升至20.1%，与领先地区持平；至2026年，则有望以22.3%的份额登顶。

相较之下，欧洲在全球IC晶圆产能中的份额自2021年12月的5%持续下滑，至2023年12月已降至4.8%，并预计将在2026年12月进一步降至4.5%。尽管英特尔、台积电等公司宣布了在欧洲的晶圆厂计划，意法半导体和格芯也在法国建立了合资企业，但这些项目多数预计在本预测期结束后才能大规模投产，因此短期内对欧洲整体产能的贡献有限。

欧盟对欧洲芯片制造业的支持态度明确，目标是在2030年将芯片市场份额翻一番，达到20%。然而，这一目标似乎难以实现。

值得关注的是，中国在全球IC晶圆产能领导地位的稳固与否，还取决于在中国设有晶圆厂的外国公司，如三星、SK海力士、台积电和联华电子等，能否继续获得国际管制的一些延期。目前，中国IC晶圆产能中相当一部分仍由这些外国公司所占据。尽管中国大陆拥有全球约19%的晶圆产能，但中国企业所占的份额仅为约11%。这意味着，中国在全球IC晶圆产能的竞争中，仍需依赖外国公司的投资与运营。

据SEMI 在今年一月份发布的《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。

2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

报告表示，2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

在激励措施的推动下，中国大陆在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 wpm，2024 年产能同比增长 13% 至 860 wpm。

预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6% 至 540 wpm，2024 年将增长 4.2% 至 570 wpm。该地区预计将在 2024 年开始运营 5 座晶圆厂。

韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 wpm，2024 年产能为 510 wpm，随着一座晶圆厂投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 wpm的产量排名第四，到 2024 年将达到wpm，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。

全球晶圆厂预测显示，美洲到 2024 年将新建 6 座晶圆厂，芯片产能将同比增长 6% 至 310 wpm。欧洲和中东地区预计将在 2024 年将产能增长 3.6%，达到 270 WPM，因为四家新晶圆厂将投入运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到 2024 年产能将增加 4% 至 170 WPM。

SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线，其中包括177个量产设施和生产线，预计将于2023年或更晚开始运营。

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