在现代科技领域，芯片无疑是那颗璀璨的明珠。它以其微小的体积和惊人的性能，成为了支撑现代电子设备运转的核心部件。然而，你是否曾经好奇过，这看似不起眼的芯片，是如何在内部集成了数以百亿计的晶体管的呢？

英特尔新竹办公室总经理谢承儒举例，2019 年推出的 10nm 制程，里面的晶体管密度超过 100 亿个，较上一代 14nm 的 44.67 亿个晶体管整整增加 2.3 倍。意思是在同等面积下，塞入超过两倍的晶体管。

到了 14nm 制程世代，晶体管密度又是上一代 22nm 制程的 2.7 倍，证明英特尔在晶体管密度这个摩尔定律的重要指标上，实力远远高于同业，且制程的命名没有丝毫水分。

再者，很多人喜欢把英特尔停留在 14nm 制程世代上的时间过久，且一直推出微缩版本 14nm+、14nm++ 制程这件事来讨论。

14nm++ 相较于 14nm 制程，性能增加达到 20%，几乎是一个制程节点的提升; 这也代表，英特尔不需要推进到下一个制程世代，就可以将效能大幅提升 20%。

随着英特尔第十一代 Core 处理器，代号为 Tiger Lake 正式推出后，英特尔正式进入 10nm 制程技术世代。

在 10nm 制程世代上，发展到第三代的 10nm++ 称为 10nm SuperFin 制程。从 10nm 到 10nm SuperFin 的性能表现也是增加 20%，同样也相当于一个节点的提升。

如今的芯片制造技术已经达到了令人惊叹的境地。最小的制程竟然只有3纳米，这意味着在如此微小的空间里，我们能集成上百亿个晶体管。就像在一个小小的沙盘上，搭建起了一座座高楼大厦，每个晶体管都像是这座都市中的居民，共同协作，完成着各种复杂的任务。

那么，这么神奇的芯片是如何制造出来的呢？其实，它的制作过程就像是在搭建一座积木塔。但不是简单地往上堆叠，而是用一层层带有不同图案的“积木片”叠加而成。这些“积木片”就是带有特定电路图案的片状结构。想象一下，每一层都精心制作，然后像搭积木一样层层累加，二维的结构就变成了三维的器件，最终形成了功能强大的芯片。

在制造过程中，光扮演了至关重要的角色。它就像一位技艺高超的雕刻师，用无形的刻刀在芯片材料上雕刻出精细的图案。光的波长越短，雕刻的精度就越高。因此，科学家们一直在研究如何利用光来实现更精细的加工。

当然，光并不能直接对芯片材料产生影响，这时就需要光刻胶这个“中介”来帮忙了。光刻胶就像是一种特殊的墨水，能够在光的照射下发生化学反应。当光通过带有电路图案的挡光板时，光刻胶就能将图案信息精确地复制到芯片材料上。

光刻胶分为两种类型：正胶和负胶。正胶就像是个害羞的小家伙，一见光就躲起来；而负胶则是个倔强的家伙，越见光越顽强。在光刻过程中，我们根据需要使用不同类型的光刻胶，以确保图案能够准确无误地复制到芯片上。

整个光刻过程就像是一场精密的舞蹈。每个步骤都需要精确控制，不能有丝毫差错。从准备芯片材料、涂覆光刻胶、曝光到显影，每一个环节都至关重要。只有经过这样一系列复杂的工序，我们才能得到带有特定电路图案的芯片。

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