近日，国产半导体智能制造软件供应商“赛美特”官宣完成5亿元C轮融资。本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本追加投资。
赛美特发展势头强劲，本轮是两年多内完成的第5次融资，投后估值超60亿元，成为准独角兽企业。据悉，C+轮融资已同步启动。
芯片制程端国产CIM系统进入“春天”赛美特是一家国产智能制造软件解决方案供应商，其自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆全自动化产线获得量产验证。
而其最大的魅力就在于这个半导体CIM软件系统。
半导体制造过程中的CIM系统，其实就是计算机集成制造系统。从产业链来看，这一软件系统贯穿了芯片的整个制造过程，对芯片的制作进行管制、指引、监督、纠错、改良。可以说目前国产半导体制造环节存在的四大难题：高工艺、高成本、高良率、高产量，都可以在这一整套系统辅助下得到改进。
因此，它也可以说得上是“半导体制造环节的生命级系统”。
根据在运作过程中执行的任务，CIM系统可大致分为三大类：“生产系统”，“设备系统”，“质量系统”，总共涵盖数十种软件系统，其中最为重要的分别就是提高工厂生产效率的“生产系统”，如最典型的制造执行系统（MES），和管控良率的“质量系统”，如SPC，YMS，FDC等。
比如说，可以称得上是晶圆代工厂生命线的良率。
众所周知，在后摩尔时代，大尺寸化、薄片化都是现下晶圆生产工艺的主流趋势。
当前全球晶圆尺寸正由过去的4吋、6吋、8吋变迁为当前主流的12吋，甚至14吋；而芯片制程技术更是突飞猛进，已微缩至纳米级别的3nm，主流的也集中到14nm、10nm、7nm等不同规格。
然而，不论哪一趋势，都让晶圆生产工艺的精细度日益提高，晶圆厂的工序数量也在急剧膨胀，良率的保持变得异常艰难，稍有不慎，可能就会跌入低谷。
据悉，一条芯片生产线需要2000到5000道繁复工序，每一步都需精确至极，一丝不苟。95%的整体良率听起来似乎不错，但若工序达到3000道，每道工序良率都必须高达99.9983%，一旦降至99.9769%，整体良率便会跌至50%，甚至更差。而这带来的将是十亿级、百亿量级晶体管的报废。
由此可知，在这样精密至极的生产线上，可谓“差之毫厘，谬以千里”。因此，能够对整个制造环节进行管控和改良的CIM软件系统的重要性不言而喻。
扩大行业领先优势服务中国智造本轮融资后，赛美特将持续加强产品布局，进一步夯实技术壁垒，完善PlantU产品线，从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案，满足客户快速增长的需求。同时，赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才，实现多元化、多产品线覆盖。
另一方面，加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来，赛美特将整合利用各方资源，进一步拓展海外市场，为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。
国产工业软件的突围之路注定会是荆棘满布，因此需要更多“志同道合”的伙伴们并肩奔赴。赛美特希望保护市场有序良性竞争，产品力才是维持竞争优势的核心，也是为客户提供更好服务的保障。赛美特希望和友商携手合作，为中国的工业软件做强做大共同奋斗。
凭借过硬的综合实力，赛美特在资本市场备受青睐。每一轮的融资，都助推赛美特在产品、团队、服务及业务布局等维度更上一层楼。
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