半导体领域分析第二季第一集科技含量,到底有多高?

喜欢甜妹 2024-06-21 19:45:40

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刘强为技术出身,拥有清华大学学士学位和中国科学院计算技术研究所工学博士学位,是国内嵌入式 CPU 开拓者之一

本案主营业务,为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售

芯片类别包括:微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售

各类别的芯片产品,分别面向不同的市场领域:微处理器芯片主要面向智能家居、智能家电、二维码、智能穿戴等物联网市场和生物识别等市场

智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场。

从收入构成来看,芯片业务占营业收入的比重超过90%。

芯片产业细分为:设计、制造、封装测试三个子行业,其中,芯片设计子行业具有最高利润率

根据iSuppli的调查数据,美国芯片设计行业毛利率一般超过60%,整个欧美地区芯片设计行业毛利率在50%以上

中国台湾的芯片设计行业毛利率也往往超过30%,一般在40%~50%之间

此外,制造和封装测试子行业利润率水平较低。集成电路制造行业毛利率一般在20%~30%之间

高端封装测试毛利率一般也能做到20%~30%,而低端封装测试毛利率仅为10%左右

数据可见,集成电路设计,才是产业链价值分配的核心赛道。

集成电路设计企业,主要可分为 IDM 模式(垂直整合制造模式)和 Fabless 模式(无晶圆生产线集成电路设计模式)

IDM 模式,是指企业除了进行集成电路设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂,其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试等所有环节

采用 IDM 模似的企业均为全球芯片行业巨头,主要代表为美国的Intel、韩国的三星半导体等大型跨国企业

北京君正采用Fabless模式运营生产,具有“资产轻、专业强”的特点。

产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商进行

主要代表为美国的高通、Marvell以及我国台湾地区的联发科等

来看业绩——2015年-2018年三季度,营业收入为:0.70亿元、1.12亿元、1.84亿元、1.60亿元,归母净利润为:0.32亿元、0.07亿元、0.07亿元、0.21亿元

经营活动产生的现金流量净额为:0.52亿元、-0.66亿元、-0.31亿元、-0.10亿元,销售毛利率为:55.11%、46.36%、37.01%、40.56%

从时间轴上来看,本案自上市以来,我们大致分为两个阶段:2011年-2014年以及2015-2017年。

要看懂本案,有几个重要问题必须深挖:1) 第一阶段,不论是营业收入还是净利、投入资本回报率为什么都在下滑?

2) 第二阶段,货币资金出现大幅下降,投了什么?3) 第二阶段,营收、利润、回报率都能回升,看样子基本面在走好,怎么做到的?预知后续,且听下回分解

不构成任何投资建议,股市有风险,入市需谨慎

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