在近日召开的首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰会论坛上,国务院国资委党委委员、副主任苟坪宣
6月21日,2024年华为开发者大会(HDC)在东莞正式开幕,带来了全新的 HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.
6月21日消息,据The register报道,近期三星推出了搭载高通骁龙X系列处理器的 Copilot+ PC—— G
6月21日消息,据日媒报道,在CoWoS订单满载、积极扩产之际,台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级
6月20日消息,据彭博社爆料称,美国国会议员近期又提出了新的议案,希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房
6月20日消息,据Tom's hard ware报道,当地时间周三,处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“In
据“出口管制合规研究”消息显示,今年6月份,国产存储芯片厂商长江存储(YMTC)在美国加利福尼亚州北区联邦地区法院提起诉
当地时间6月18日,imec(比利时微电子研究中心)通过官网宣布,在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与
据Theregister报道,中国香港海关6月17日披露的信息显示,其于11日查获了一起芯片走私案,一名嫌疑人试图走私5
6月19日消息,据The register报道,一位名为IntelBroker的黑客犯罪份子,正在暗网BreachFor
上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻,近日又被某大V拿出来翻炒,甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国
6月19日消息,据韩国新闻机构ETnews 报道,三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单,以考虑将原
6月19日消息,据《韩国经济日报》报道,韩国专利运营公司 Mimir IP 已于 6 月 3 日在美国德克萨斯州东区地方
6月18日,功率半导体大厂士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司(简称“士兰集宏”)的8英寸SiC(碳化硅)功
6月18日消息,日本化工大厂三井化学日前宣布,将开始量产EUV光罩保护膜(pellicles),可支持ASML将推出的下
6月19日消息,虽然传闻三星的新一代旗舰智能手机Galaxy S25系列将会拥有采用自研的Exynos 2500处理器的
6月18日消息,据韩国媒体Business Korea报导,根据三星的公司治理报告,三星管理委员会在今年3月批准了“GP
近日市场研究机构Techinsights对于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的20
6月17日,汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”,将依据该计划对在中国台湾已有
6月18日消息,据《韩国经济日报》报道,三星将于今年推出高带宽内存 (HBM) 的 3D 封装服务,该报道援引了三星日前
签名:专注于手机、芯片、智能硬件等相关领域的行业资讯报道。