据了解，三星管理委员会的成员包括“设备体验”（Device eXperience，DX）部门负责人Han Jong-hee，以及“移动体验”（Mobile Experience，MX）、“存储业务”（Memory Business）部门总裁等资深高管。这也是自2012年议程项目公开以来，三星首度对投资GPU做出决定，也引发该公司打算提升GPU相关业务竞争力的猜测。

部分市场人士解读认为，这项投资案是三星的内部策略，目的是利用半导体制程创新开拓GPU代工业务。不过，三星也有可能是计划加强与AMD合作研发的GPU的能力。过去两年来，三星一直有与AMD合作研发基于AMD  RDNA GPU架构的移动GPU。今年4月，三星还与AMD联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。通过这次扩展合作，三星将为智能手机和更多设备带来类似游戏主机级别的图形质量，以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移动游戏体验。

此外，该投资案也有可能是为了扩大对于数据中心的投资，今年4月，三星在韩国新建的华城高性能运算（HPC）中心正式落成，这座中心涵盖大量服务器及半导体设计需要的网络设备，需要对GPU大举投资，以提升自身的AI能力。

另一方面，三星已在2024年3月举行的“GTC大会”上宣布将与GPU龙头大厂英伟达（Nvidia）合作开发基于AI的数位孪生（digital twins），以达成2030年半导体厂全自动化的目标。

值得注意的是，三星目前正在研发新的HBM（高带宽内存）技术并扩大产能，而HBM内存则是目前高性能GPU/AI芯片所需的关键芯片，这也有可能与三星GPU投资案有关。三星正积极推动其HBM3e产品进入英伟达高性能GPU的供应链，但目前尚未获得认证通过。

英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）6月4日在台北国际电脑展（Computex）进行简报时曾对记者表示，英伟达正在检验三星及美光（Micron）提供的高带宽內存（HBM）。他说，“我们只是需要完成工程方面的作业，目前还没有。我原本希望昨天就能结束工作，但事与愿违，我们需要耐心。”

当黄仁勋被记者问到路透社关于三星HBM面临过热及功耗问题的报导时，黄仁勋仅表示，“那里面没有故事”。

编辑；芯智讯-浪客剑