1、功率半导体：全新芯片技术亮相！不增加功耗/热量，CPU性能最多提高100倍
据媒体报道，名为Flow Computing的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让CPU性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多100倍。该芯片技术涉及一个配套芯片，不产生额外功耗或者更多热量的情况下，能实时优化处理任务，将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路，从而提高了效率和处理速度。
AI驱动下，新技术的不断更迭让半导体具备更强大的能力，也成为半导体产业高速发展的驱动力。
国泰君安表示，政策持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润。周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
A股上市公司方面
台基股份：公司专注于功率半导体，采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心。
新洁能：公司是国内领先的功率半导体企业，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，重点应用领域包括智能驾驶、AI服务器、无人机、消费电子、机器人等。
士兰微：目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。2、模拟芯片：又一半导体技术委员会正式揭牌成立，机构称该细分芯片行业底部明确
近日，中关村标准化协会下设的“集成电路标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
模拟芯片是集成电路的重要品类。中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。在当前时点，关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。根据Statista数据，2022年全球模拟芯片市场规模达946亿美元，预计2027年规模攀升至1211亿美元，CAGR为5%。
A股上市公司方面
圣邦股份：公司业绩于2024年一季度重回增长轨道，公司在2023年新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、高精度电流检测放大器、车规级同步降压转换器等900余款产品。截至2023年底，公司已拥有32大类5200余款可供销售产品，可满足客户的多元化需求。南芯科技：公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业；2021年公司电荷泵充电管理芯片便位列全球第一（占比24%），升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。
