英特尔（Intel）最近在德国晶圆厂Fab29项目上迈出了坚实的一步，其蓝图曝光显示该项目将成为全球半导体制程领域的领先者。本文将综合两则文章，深入剖析Fab29的规划和影响。

Fab29项目概览

根据最新的蓝图，Fab29位于德国马格德堡，占地相当大，而目前一期建筑仅占总面积的约1/4，表明英特尔有望未来进一步扩大其生产规模。此项目涵盖Fab29.1和Fab29.2两座建筑，分别高三层，总长530米，总宽153米，占地面积达约81000平方米。

制程先进性

根据英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）的表态，一旦Fab29投产，将具备世界最先进的芯片制造能力。预计首批两座晶圆厂将在2027年第四季度开始运营，使用Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程。不仅如此，英特尔还为未来留有空间，可再兴建另外六座晶圆厂，为其在全球范围内的半导体制程提供了更大的发展空间。

技术装备升级

Fab29项目将引入High-NA EUV光刻机，使其在半导体工艺设备方面处于领先地位。特别是第二层将成为High-NA EUV光刻机的安装地，上下两层用于材料物流，为制程提供必要的资源。这意味着Fab29将能够应用49次High-NA EUV光刻和总共2030次标准EUV光刻，进一步提高芯片制程的精度和效率。

Fab29项目不仅注重技术领先，还强调可持续性。英特尔计划使用电池储能系统代替传统的柴油发电机作为备用电源，体现了对环保和可持续性的承诺。此外，项目还包括了多个辅助建筑，如冷却器、仓库、数据中心等，构筑了一个完整的晶圆生产生态系统。

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