日经亚洲报道，台积电研究先进封装新方法，使用矩形基板而不是传统芯片，每片芯片能切出更多芯片。

报引导用消息人士说法，正在测试矩形基板，尺寸为510×515mm，可用面积是芯片三倍多。采矩形基板就代表边缘未使用面积更少，可切出更多芯片降低成本。不过研究仍是早期阶段，矩形基板芯片封装涂覆光阻剂是瓶颈之一，亟需台积电这种财力深厚的芯片代工商推动设备商改变设计。

台积电CoWoS。(Source：台积电)

芯片制造时封装曾认为技术含量较低，但制程微缩创造的性能逐渐递减，成本越来越高，先进封装借连接小芯片提高性能，保持半导体进步越来越重要。就像英伟达H200或B200芯片，只有改善芯片制程，性能提升不会太高。

以英伟达B200芯片为例，台积电先进芯片封装CoWoS可将两个Blackwell图形处理单元结合，并与八个高带宽内存（HBM）连接，达快速数据传输和加速运算性能。

台积电为英伟达、AMD、亚马逊和Google生产AI芯片的先进芯片堆栈封装是以12英寸硅芯片为底，因是目前最大尺寸芯片。市场人士表示，一片12英寸芯片只能切出16套B200芯片，且需良率100%。大摩估计，若H200和H100芯片可切出约29套。台积电仅表示，密切观察先进封装发展，包括面板级封装。

(首图来源：科技新报摄)