文末附有相关个股

最近的中美峰会，对A股市场的未来投资走向产生了较大的影响。双方同意启动《中美科技合作协定》的续签磋商，犹如在股市中投入一颗重磅炸弹，瞬间引爆科技板块的狂潮。其内核重心就是：科技和人工智能。那么后续的投资逻辑异常清晰：犹如探宝般深入挖掘科技赛道，尤其是人工智能领域的个股机会。

投资者的目光聚焦于三大领域：人形机器人、芯片以及大数据。人形机器人，代表了人工智能技术的巅峰之作，它的崛起将改变整个工业领域，成为未来的劳动力主力军。芯片，作为人工智能的灵魂和大脑，是实现人工智能的关键所在。无论是AI芯片还是存储芯片，都将引领A股市场的一大板块。而大数据则是人工智能的基石，它的积累和运用将推动人工智能不断进化。

这里我们重点来讲讲芯片这一块。首先来聊一聊芯片制造工艺流程：

铸锭：首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和工业硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。

锭切割：前一个步骤完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。切割硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕”标记，方便在后续步骤中以其为标准设置加工方向。

晶圆表面抛光：通过上述切割过程获得的薄片被称为“裸片”，即未经加工的“原料晶圆”。裸片的表面凹凸不平，无法直接在上面印制电路图形。

前端（FE）工艺：包括晶圆制备、半导体电路设计、掩模板制备、氧化分层、光刻胶涂层、步进曝光、光刻、蚀刻（干蚀刻和湿蚀刻）、离子注入等步骤。

后端（BE）工艺：包括切片、边缘倒圆、研磨、蚀刻（化学抛光）、抛光、清洁、检查、包装/运输等步骤。

以上步骤中，最重要的是芯片的设计能力和光刻工艺。前者被美国垄断，后者被日本荷兰垄断。而我们相对较为擅长的则是第一步的工业硅提取（市场份额78%），以及最后的芯片封测。整个工艺流程中，其他几个领域国内想要突破，在短期内还是非常困难的。目前只能扬长避短，发挥固有优势，从而带动整个行业突破。

那么国内企业真正有机会大放异彩的就是芯片的先进封装和测试。现在又进化出CPO，这一领域堪称芯片制造的巅峰之作，国内相关公司在这个领域拥有一定的实力和话语权。无论是AI芯片还是存储芯片，都离不开封测这个关键环节，而在这个领域，国内企业有着不俗的实力和经验。

CPO技术将芯片封装和测试推向了一个全新的高度，它通过优化芯片封装设计，提高芯片性能、降低成本并实现更高效的散热。这种技术的应用将彻底改变芯片制造的格局，为国内企业提供了一个前所未有的发展机遇。

总的来说，根据这次的协定内容，我们不难发现人工智能将是未来3-5年的主要投资主线，而芯片作为人工智能技术的核心组成部分，将成为最为重要的投资主题。在当前国内企业定位的基础上，我们可以重点关注先进芯片封测方向的投资机会，并采取反复操作的策略来获取更多的投资收益。

芯片封测相关概念个股：

1、中京电子：公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。

2、光库科技：在铌酸锂调制器及光子集成器件领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术。

3、苏州固锝： MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八时晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水亚由目前的国内先进提升至国际先进。

4、赛腾股份：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

注：以上公司介绍不一定是当前行业顶级，而是根据当前个股技术图形动态分析得出。

本文提到的所有观点，均仅代表个人想法，所涉及的标的不做推荐，据此买卖，风险自负。