1、智能驾驶：特斯拉、华为、小米纷纷入局，该行业迈入加速发展阶段
近期，国内多地发布自动驾驶汽车测试区域扩大的消息。走在重庆、北京、武汉等城市，常可碰见一辆辆“全副武装”的自动驾驶出租车。自动驾驶物流车、公交车也越来越多出现在城市街头。随着关键技术加快突破，示范应用不断扩面，“车路云一体化”建设逐步推进，近年来，我国智能网联汽车已进入技术快速演进、规模化应用发展新阶段，并加快迎来爆发期，有望成为继电动汽车后又一个领跑全球的高科技产业领域。
与美欧相比，我国智能网联汽车发展的一个突出特点，是互联网及ICT企业与整车厂商广泛融合。华为、百度、腾讯、小米、大疆等信息通信、消费电子企业纷纷与车企协同开展技术创新，推动智能网联汽车技术和应用加快迭代升级。
A股上市公司中
万集科技：公司在自动驾驶领域，公司基于“车-路-云”整体解决方案架构进行产品及业务布局。公司路侧智能感知系统，集成了激光雷达、毫米波雷达、AI摄像机等传感设备，利用边缘计算技术对感知信息进行分析处理，通过5G/V2X通信，以极低时延将信息传输给周边车辆、移动终端及云端，实现“车-路-云-图”协同交互。
豪恩汽电：公司自行研发的avm控制器、aps控制器和高性能域控制器能够将公司的感知系统整合进汽车ADAS系统，从而实现自动泊车、代客泊车、低速自动驾驶等功能。
金溢科技：公司车路协同业务是公司主营业务之一，公司在此领域拥有领先的技术优势和丰富的项目经验，在国内先后参与了几十个智能网联示范区项目建设，应用类型覆盖自动驾驶网约车、智能网联公交、智能网联道路、特定场景（智慧园区、景区、港口、矿山）等车路协同场景。
2、存储芯片：AI十年超级循环的开端，该产品具有稀缺性，是AI时代的必需品
AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
HBM即高带宽存储器，是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性，与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于AI服务器等高性能计算场景。
据TrendForce预测，2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。国金证券认为，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。
A股上市公司中
华海诚科：公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。
江波龙子：公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力。
香农芯创：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
