武汉经开工业科技有限公司申报“泛半导体产业园项目”。该项目位于经开区综合保税区10MC地块。项目规划有九栋2-4层厂房、一栋4层食堂及办公楼、一栋1层配电房、废水站、柴油发电机房及一栋1层门房。拟按该方案办理新建建筑物的建设工程规划许可证，现按相关规定将总平面设计图予以公示。

公示日期：即日起- 2024年6月11日

项目位于珠山湖大道与西北湖四路交汇处，紧邻四环线（保税区内），由经开产投集团投资建设。

泛半导体产业园建筑面积约7.2万方，拟规划建设包括厂房、研发、展厅、办公等功能在内，以制造为主业的多功能产业园区，吸引汽车电子、芯片制造等泛半导体企业入驻。项目将与保税区内集团跨境电商产业园、加工贸易工业园、亚树科技厂房形成良好的产业集群效应，加快推动优势产业高质量发展。

武汉经开综保区规划建设30万平方米泛半导体产业园，集聚鼎龙汇鑫、鼎龙汇达、迪盛微电子、聚芯电子、吉盛微等一批汽车电子和半导体产业项目。

*吉盛微公司武汉碳化硅制造基地武汉经开综合保税区项目分布图

鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地项目，由湖北鼎龙汇鑫科技有限公司投资建设，主要建设半导体材料及部件研发中心、中试试验中心等，聚焦半导体“卡脖子”关键领域的材料及部件研发制造，提升半导体产业链的安全性和可靠性，预计2027年投产。

▲鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地项目效果图