之前有报道称,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,因存在发热和功耗问题而受到影响。
不过据韩媒 Business Korea 报道,三星电子发布声明否认了相关报道,该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”,同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作,以确保产品质量和可靠性”。
之前有报道称,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,因存在发热和功耗问题而受到影响。
不过据韩媒 Business Korea 报道,三星电子发布声明否认了相关报道,该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”,同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作,以确保产品质量和可靠性”。