台积电高管黄远国表示，因应高效能运算（HPC）及智能手机强劲需求，台积电今年持续积极扩产，将兴建7座工厂，预计今年3纳米制程产能较2023年相比将增加3倍。

作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电似乎从不吝啬在建厂扩厂方面的投资。2017年-2019年，其建厂频率为每年2座。而近年来，台积电持续进行全球布局，建厂动作也愈发频繁，2020年-2023年，台积电建厂数量分别为6座、7座、3座、4座。

而据黄远国介绍，台积电计划在今年兴建7座工厂，包括5座晶圆厂及2座先进封装厂。

晶圆厂方面，位于中国台湾新竹（Fab20）和高雄(Fab22）的2座2纳米工厂将在明年陆续量产；美国亚利桑那州预计兴建3座工厂，第1座工厂预计明年量产、第2座2028年量产、而第三座晶圆厂也已在规划中，计划使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，预计2028年开始生产；另外，台积电还在日本熊本建设两座晶圆厂，其中一厂将在今年年底量产，二厂预计2027年量产。

至于两座先进封装厂，则分别位于中国台湾的台中（AP5）和嘉义（AP7），前者预计明年提供CoWoS封装，后者则在2026年量产CoWoS及SoIC。

黄远国透露，台积电今年的 3nm 产能将较去年大幅增长 300%，但仍不足以满足用户的全部需求。

台积电 2020~2024 年的先进制程产能复合年增长率将达到 25% 左右。