半导体代工重回增长的趋势愈发明显，国内布局许久的晶圆代工产业这次能否进入收获季呢？
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台积电或将启动新一轮涨价谈判
半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。
据台湾工商时报今日消息，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。
AI热潮极大地推升了CoWoS需求，台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增。
除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。
之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出，英伟达没有让出新开产能，而是选择了接受涨价让利，以借此拉开与竞争对手的差距。
而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。
值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话：目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。
因此，最当台积电决定涨价后，最直接的影响便是芯片涨价。
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跟涨的芯片巨头
作为芯片产业链重要的一环，当台积电宣布涨价时，就意味着下游芯片将承受成本的提升。
台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
而高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％。
除高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
值得一提的是不同于移动端芯片，AI 加速器主要集中在次先进节点上，如英伟达Blackwell GPU 仍使用基于台积电 5nm 系的4NP工艺。
然而，对AI加速器而言，CoWoS 及其类似先进封装工艺却是刚需。谁能从台积电拿下更多的先进封装产能，谁就能在 AI 加速器市场获得更大的掌握度和话语权。
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暖风何时吹到国内
事实上，在高通、英伟达、苹果、AMD等巨头提价之前，存储芯片已经涨了一大波。
今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
半导体行业景气度的上升，晶圆代工厂显然成为受益者。
半导体晶圆代工行业具有资本密集、技术壁垒高、更新速度快和规模效应显著等特点。这些特点决定了该行业的竞争格局高度集中，全球少数几家企业占据了主导地位。而根据研究机构Counterpoint的最新报告，中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星，在加上华虹集团、晶合集成等企业，我国半导体晶圆代工企业明显会在本次涨价潮中受益。
除台积电涨价外，华虹下半年报价传将调升10%，终止成熟制程代工价格连跌两年态势，意味产业走出修正期，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。
长电科技相关人士向媒体表示，如果台积电产能供不应求出现涨价，应该会导致一部分产能转移到其他厂商，对我们来说会有一定利好，但是暂时没有了解到我们是否会涨价。该人士称，可能目前3nm/5nm技术不成熟，但在这之上的（产能）会可能转移过来或者替代。
需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。
而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。
同时，由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。数据显示，中国大陆的成熟制程产能预计将从2023年的29%增长到2027年的33%。这一增长得益于中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路(Nexchip)等巨头的引领。
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AI为晶圆代工产业带来的新机会
传统的晶圆代工产业链，主要是像英特尔、AMD、NVIDIA等芯片设计厂商设计芯片，然后直接交由台积电等晶圆代工厂进行制造。
但是，随着人工智能计算需求的兴起，越来越多的云服务厂商开始打造自己的AI芯片。
一方面是云服务厂商更为了解自身的需求，希望能够设计出更为贴合自身需求的AI芯片；另一方面则是处于对供应链安全的考量，避免过于依赖英伟达等少数AI芯片厂商，同时也能够进一步降低成本。
但是，这些云服务厂商的在高性能AI芯片设计上，特别是在后端设计上存在着不足，于是很多厂商会选择与博通、联发科、Marvell、三星等有提供设计服务的厂商合作，由他们来负责部分设计。
他们不仅拥有更为丰富的芯片设计经验，还有很多的IP可用，甚至可直接交由他们来向晶圆代工厂下单，这样既可以获得晶圆厂更好的支持，同时也可能会拿到更好的代工价格。
此外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。
因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日月光、安靠、矽品等封测大厂带来了新的发展机遇。
