英伟达在人工智能领域又丢出了炸弹，刚刚发布了 Blackwell B200 GPU，领先地位再次得到巩固，这被称为“世界上最强大的人工智能芯片”。在全球范围内引起了广泛关注，并被视为人工智能领域的重大里程碑。
英伟达下一代GPU披露：集成八个HBM 4服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU，代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%，需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。
戴尔首席运营官Jeff Clarke表示，戴尔为配合B200服务器GPU的推出，届时也将提供旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器。
根据目前市场消息，英伟达B200较当前H100产品，虽然运算性能更为强大，但是功耗也更为惊人，预计最高达到1000W，较H100增加40%以上。英伟达的H200芯片，因为采用Hopper架构，搭配HBM3e高带宽内存，被视为业界性能最强大的AI运算芯片。而据预估，因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍，也就是H100的4倍情况下，B200的运算性能将更加强大。
Jeff Clarke指出，预计接下来的B200芯片将让戴尔展现旗舰级服务器的工程技术，尤其在液体冷却系统上。但他表示，采用Blackwell架构B100与B200最快要到2025年才会推出，与先前预期推出的时间有所落差。
英伟达H100基于定制4nm级工艺构建，英伟达的下一代GPU很可能基于另一种性能增强的工艺构建，预计将采用3nm工艺。考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量，有理由认为英伟达的B100将成为公司的第一个双芯片设计AI GPU，从而使其具有更大的表面积来处理产生的热量。AMD和英特尔已经采用了具有多个芯片的GPU架构，因此这将符合行业趋势。
最新超级芯片算力是前一代产品的6倍此次演讲中，英伟达发布了他们的下一代芯片架构Blackwell，这一GPU平台也是黄仁勋中，英伟达史上最成功的产品。该架构沿用了英伟达此前推出的Hopper架构，包含2080亿个晶体管，可以支持多达10万亿个参数的AI模型。
英伟达还发布了由一个GraceCPU和两组BlackwellGPU组合而成的超级芯片GB200，计算能力是前代产品H100的6倍，对应处理多模态特定领域的算力表现增长可达30倍。
另外，英伟达还发布了由36组GraceCPU和72组BlackwellGPU组合而成的服务器GB200NVL72。推理算力达到1440PFLOPS，传输量最大达到每秒260TB，另外，FP8精度的训练算力就高达720PFlops，几乎相当于一个超级计算机集群。
除计算机之外，英伟达还推出了一款名为GROOT的通用基础机器人大模型。在演讲的最后，黄仁勋还专门和两台应用该技术的机器人进行了互动。
免责声明：
1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。
2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。
3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。
