文末附有相关个股

为了实现更完善、更稳健的供应链管理，英伟达决定扩大HBM供应商的选择。在过去，英伟达的HBM供应一直由SK海力士独家提供。然而，现在情况将发生变化，三星和美光也将加入这一供应行列。这意味着，三家存储行业的领军企业将共同为英伟达提供HBM。这一举措将为英伟达带来更多的供应链保障，同时也有助于确保其业务在未来的稳定发展。

HBM是一种用于高性能计算和数据密集型应用的存储器技术。它通过在处理器和内存之间创建一个高带宽通道，以提供更高的数据传输速度和更低的延迟。

HBM的主要特点是高带宽、低延迟和节能。它通过堆叠多个DRAM芯片并使用更先进的接口技术来实现这些特性。HBM可以提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟，同时消耗更少的功率。

HBM在高性能计算、人工智能、图形处理和高性能服务器等应用中具有广泛的应用前景。它可以通过提高数据处理速度和降低延迟来提高应用的性能和响应速度。

AI热潮正在如火如荼地推动HBM的需求激增。方正证券在11月14日的报告中指出，HBM正成为高性能计算（HPC）领域军备竞赛的核心。随着算力需求的爆炸性增长和产能受限，HBM的价格正在飙升，市场规模也在高速增长。

从成本角度来看，HBM的平均售价至少是DRAM的三倍。然而，由于ChatGPT的拉动效应以及产能不足的限制，HBM的价格一路上涨。与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格已经上涨了五倍。

TrendForce的研究表明，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已经成为主流。2022年全球HBM容量约为1.8亿GB，2023年预计增长约60%达到2.9亿GB，到2024年将再增长30%。如果以HBM每GB售价20美元来计算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元。预计到2026年，市场规模将达到127.4亿美元，对应期间的年复合增长率（CAGR）约为37%。

落实到产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求的提升。由于HBM需要更高的制程技术以及更精细的制造环境，因此将带动上游半导体设备及材料的用量提升。同时，随着HBM需求的增加，相关产业链也将受益于此趋势。

HBM的制造工艺主要包括晶圆制造：将掩膜图案通过光刻技术转移到硅片上，并进行各种加工和清洗工艺。芯片封装：将制造好的芯片进行封装，以保护芯片并方便其与其他设备连接。此外，HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，可以将多层DRAM芯片通过硅通孔（TSV）和微型凸点（uBump）连接在一起，形成高密度存储。在制造过程中，需要进行堆叠封装，将多个DRAM芯片和Logic芯片垂直堆叠，并通过微细的焊点进行连接。

HBM相关概念个股：

1、新益昌：公司作为国内 LED 固晶机领先企业，立足打破国际垄断,实现进口替代，成为国内领先国际一流的智能制造整体解决方案提供商。目前在国内市场占有率已经超过70%，客户普及率也已超过9成。

2、雅克科技：公司在半导体前驱体材料、电子特气、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂等方面均拥有自主知识产权，技术实力领先。

3、瑞联新材：公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low-α射线球形氧化铝。

4、宏昌电子：主要从事电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。

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