自2021年Pixel 6系列搭载首款Tensor SoC以来，Google使用三星代工生产的芯片作为手机核心，然而明年第十代Pixel将迎来重大变革，Tensor G5有望成为台积电生产的首款Pixel系列专用芯片。

外媒The Information去年7月报道指出，Google与台积电完成协议，为Pixel设备生产完全定制化的Tensor SoC。如果Google保留现有命名方法，这款芯片可能称为Tensor G5。自从外媒披露以来，Tensor SoC开发工作不断取得进展，包括传出测试订单由京元电子拿下，打破三星统包芯片代工和封测模式。

另一外媒Business Korea近日报道称，Google将在明年推出的Tensor G5使用台积电3纳米制程，有望让Pixel系列性能水准大幅提升。目前市售Pixel 8系列所采用的Tensor G3，是以三星4纳米制程打造，到了2025下半年，转向3纳米制程势在必行。

这不令人意外，苹果从去年iPhone 15 Pro系列开始采用3纳米制程。更重要的是，预期高通、联发科下一代芯片将会跟进，非苹阵营的Tensor G5不会独享制程优势。

此外，Business Korea报道还讨论三星正在努力解决良率和功耗问题，其中即将推出的Exynos 2500芯片，宣称功耗和散热性能比台积电3纳米制程低约10%-20%。

苹果从iPhone 4起搭载自行研发的A系列芯片，也将定制化M系列芯片扩展至Mac全系列，为iPhone和Mac开发3纳米制程的芯片有近一年的时间，Android阵营竞争对手才开始涉足这项技术，而Tensor SoC转单委托台积电生产，Pixel新机有望有感升级。

（首图来源：Google Blog）