AI引爆边缘计算,产业落地还需多元生态变革

硬件是与非 2024-06-06 06:20:07

成立于1983年的研华,专注于深耕工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市等领域。研华不仅注重产品性能与技术的更新迭代,更聚焦于市场需求驱动下的变革和创新。 日前,以“AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来”为主题的2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京成功举办。来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。 会议同期举办了媒体交流会,研华(全球)嵌入式物联网平台事业群副总经理苏高源、研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘、研华(中国)嵌入式物联网平台事业群资深产品总监区晓风、高通公司产品市场总监李骏捷、Hailo全球边缘产品线商务开发经理王崧智、瞰瞰智能联合创始人&产品事业部总经理陈兴文共同出席了会议,与来自等媒体进行了深度交流。 研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘谈到,随着AIoT技术的快速发展,边缘智能平台正成为推动新兴产业应用的重要力量。研华凭借在工业物联网领域的深厚积累,专注于嵌入式软硬件的创新,结合在Edge Computing的优势,推出了创新的Edge AI平台,为新兴市场应用提供了强有力的支持。

研华(中国)嵌入式物联网事业群总经理 许杰弘

研华(全球)嵌入式物联网平台事业群副总经理苏高源表示,“AI正在改变世界,它能帮我们做出更准确的决策、更有效的运作、提供新的价值服务,那么何时开始与如何开始将是企业面临的问题。”

打造多元AI生态,迎接边缘智能新时代谈到边缘AI推理的落地挑战,苏高源认为主要包括:AI模型的复杂度、AI运算效能、整体功耗、运行安全性、布建成本、扩充与升级性等。为了加速嵌入式应用AI化进程,研华正在积极建立“多元、开放与标准化”的Edge AI共生系统。基于超过40年的嵌入式市场经验,研华充分了解嵌入式应用需求,并且与AI主流芯片厂商紧密合作打造丰富的标准品服务模式,同时还提供平台与应用整合的Design in Service。

他强调,当前最重要的是建立一个开放多元、且标准化的共生体系,才能让投入的资源不断复用,推动更多的落地应用。为此,研华提供最新的Edge AI Computing方案,从Edge AI板卡到系统,从AI加速卡到Edge AI设计服务全面整合,来协助产业用户快速布建AI的开发与应用。

在采访中,许杰弘表示,AI在工业中的应用会越来越丰富,各项技术都在走向成熟,这个过程中需要生态伙伴发挥各自优势,用高精尖技术打通落地的最后一公里。研华一直高度重视本地市场需求和发展,在推动AI落地的过程中,非常注重技术创新和生态合作。他强调,合作伙伴的选择尤为重要,当前,研华正通过与高通、Hailo、瞰瞰智能等重要战略生态伙伴紧密合作,共同打造“多元、开放与标准化”的Edge AI共生系统,为企业AI应用落地赋能。 此外,AI计算到了一个异构计算时代,不同的行业会有不同的细分应用场景,工业应用的安全和长生命周期显得尤为重要。高通公司产品市场总监李骏捷表示,高通在过往的30余年中积累了非常多的IoT经验,在芯片、驱动服务、开发框架、OS等方面都有非常全面的解决方案和技术服务。在今年世界嵌入式展上高通与研华达成的战略合作更是高度整合双方在AI方面的专业知识、高效能运算和先进的通信技术,为智能物联网应用打造专属的解决方案,共创Edge AI多元且开放的生态新格局。 瞰瞰智能联合创始人、产品事业部总经理陈兴文表示,AI进入下半场,和产业结合才能产生价值。实现智能的第一步是感知,而70%以上的感知来源其实是视觉。目前,研华和瞰瞰智能在视觉领域已经针对车辆、机器人等形成了完整的智能化解决方案,希望通过端到端的AI视觉方案去满足更多应用需求。

Edge AI赋能嵌入式未来,研华携手伙伴共绘产业蓝图为有效扩展人工智能应用来满足多元的市场需求,研华已与众多主流芯片厂商合作基于不同架构的CPU、VPU或GPU技术,快速布局边缘AI,提供多维AI解决方案。本次会议上,研华携手英特尔、高通、瑞芯微等厂商分享了嵌入式与Edge AI等创新前沿技术。 智能交通系统是智慧城市的重要构成部分,它通过大数据、互联网、人工智能、区块链、云计算、超级计算、北斗卫星导航系统等新技术与交通运输工程深度融合。会上,英特尔资深方案架构师雷鸣博士分享了英特尔AI赋能端到端的智能交通系统方案,用于交通基础设施的英特尔交控机架构 (TFCC)、用于城区道路的智能交通管理系统 (ITMS)以及在高速公路中的自由流ETC收费系统,同时也分享了基于英特尔独立GPU的研华显卡方案在多通道视频分析上的应用实例。 AI新时代下全场景自动化感知和多模态处理的大模型,大大拓展了AI的感知能力,研华在Arm生态重要的合作伙伴瑞芯微,分享了大模型在LLM工业领域的十大应用展望,同时计划推出符合大模型场景的超大算力芯片,为Edge AI的发展提供更好的平台支持和服务。 AI的落地仍面临着诸多挑战,目前,研华链接整个AIoT生态圈伙伴,不仅为用户提供多元的AI硬件方案,同时更注重端到端的软件服务。研华自有的模型边缘适配套件包含了模型转换工具,能够提供特定模型的转换支持,并对其做出一定程度的优化,使其在指定的平台上能够更好的利用SoC资源,实现更快速的推理运算。同时,SDK软件套件能够帮助用户通过同样的适配方式去体验多种平台的运算性能,加速AI应用落地。

正如多位合作伙伴在采访中所传达的,他们之所以与研华合作,首先看重研华丰富的嵌入式系统开发经验,其次,研华丰富的产品线也很有吸引力,这些都给双方合作带来助益,可以推动边缘AI方案迅速赋能各行各业,实现多方合作和产业共赢。

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