在智能手机行业，以轻薄度为代表，折叠屏正掀起未来创新技术的浪潮。作为这一领域的领军者之一，荣耀通过持续高强度技术突破和创新，不断刷新折叠屏手机的轻薄纪录，引领行业发展。在2024年MWC上海大会上，荣耀CEO赵明“剧透”了其在折叠屏轻薄体验方面以及端侧AI领域的成果，其重塑行业格局、抢占高端市场的雄心已然显现。

艾瑞咨询的《2023年中国折叠屏手机用户洞察报告》显示，折叠屏手机用户在购机时，超3成以上的用户关注折叠屏手机的“轻薄握感”，其次才是“硬件配置”。面对这一行业痛点，头部厂商们都在不遗余力地追求折叠屏手机的设计轻薄化。而荣耀更是最先喊出“轻薄是折叠屏第一科技力”，并于2023年下半年开始连发荣耀Magic V2等三款折叠屏旗舰，将这一理念付诸实践。

其中，去年7月推出的荣耀Magic V2以9.9mm的闭合态厚度，开创折叠屏手机“毫米时代”，并在轻薄创新方面一直保持着行业领先地位。12个月来，这一纪录仍未被其他品牌打破。在此期间，荣耀通过推出横向外折的V Purse（闭合态薄至8.6mm）、横向内折的Magic Vs2（机身轻至229g）以及竖折的Magic V Flip（小折最薄闭合态厚度14.89mm）等产品，不断刷新自己保持的折叠屏轻薄纪录，为行业开辟了新的创新思路。

赵明在MWC上海的主题演讲中宣布，新一代折叠旗舰Magic V3将再次挑战折叠轻薄新高度。可以看出，在折叠屏轻薄技术创新上，荣耀并不满足于单一产品创新进度，而是将其视为长期战略布局印刻进创新DNA中，挑战研发极限的同时，为消费者带来更为极致的折叠屏体验。

轻薄虽是浮于海面之上的表层体验，海面之下的底层冰山则是荣耀在材料、结构、能源等多个关键领域的体系化突破。从蝶翼铰链到鲁班钛金铰链，从航天级镁合金到自研盾构钢材料，从钛合金3D打印工艺到青海湖电池，荣耀从里到外在折叠屏轻薄核心技术上进行了全方位重构与创新，成为其一次次刷新轻薄纪录的动力源。

艾瑞咨询在最新的《2024年中国折叠屏手机消费洞察报告》表示，折叠屏产品发展开始朝向轻薄全能化的方向发展，预计未来将有更多品牌为折叠屏手机加入更全面更强大的功能。赵明近日接受媒体采访时强调，“荣耀已完成所有折叠屏品类的技术储备”。例如，荣耀Magic V Flip的超大外屏，再如绿洲护眼屏、单反级写真相机、平台级AI智能交互等方面，都开创了折叠屏的行业先河。

这些逐一击穿折叠屏传统痛点的创新，不仅赢得了全球消费者的认可，也推动了荣耀品牌的高端化进程。据TechInsights报告显示，今年第一季度，荣耀折叠屏市场份额在全球和西欧排名第三，在中国排名第二。Canalys的数据则显示，荣耀首次进入全球高端市场（ 600 美元以上价位段）前五，在国内市场则与苹果、华为形成了高端三足鼎立的局面。

面向未来，折叠屏之外，荣耀还拥有领先的端侧AI这一布局多年的“撒手锏”。纵观手机行业，多数终端厂商选择接入云侧生成式AI与应用级AI，而忽略厂商最核心的端侧AI能力部署。随着今年苹果跟随荣耀入局端侧AI，业内再度掀起热议。尽管苹果Apple Intelligence战略与荣耀四层AI战略架构趋同，但近日赵明在回应媒体采访时，坦言苹果AI落后荣耀三年。“苹果在WWDC上所展示的（端侧AI）核心AI理念，是荣耀3年前所讲的和现在所做的，相信未来所有的手机厂家和品牌都会走向荣耀的AI策略”。

即将到来的荣耀Magic V3，或许就将在端侧AI赋能下，为用户带来新的价值呈现。赵明曾多次强调，“端侧 AI 可以更好地赋能个人”。本届MWC上海大会上，荣耀展示了其在端侧AI领域的最新成果——AI离焦护眼技术和AI换脸检测技术。其中，AI离焦护眼技术将端侧AI与屏幕护眼技术相结合，让手机屏幕变身为用户量身定制的“离焦镜”，具备视力舒缓的能力。这些技术不仅拓宽了智能硬件的功能边界，也让终端由“AI世界入口”变为“连接人与AI世界的介质”，更诠释了荣耀“以人为中心”和“AI赋能人”的技术创新理念。

去年，赵明在MWC上海呼吁“行业千帆竞渡”“打破苹果一家独大”，当下，以轻薄技术为基，以AI为翼，向着“最强折叠屏品牌”目标前行的荣耀，正在用实际行动兑现其目标。而通过AI+折叠屏的前瞻布局，荣耀不仅在全球市场与最强对手展开正面竞争，更为行业探索出了一条创新之路。