据中国台湾工业技术研究院（工研院）和半导体行业协会（SIA）的预测，台积电（TSMC）将至少保持至2032年的全球半导体代工领先地位。工研院工业科技国际战略中心主任杨瑞琳表示，台湾的半导体产业在未来十年内仍将占据重要地位。

在2022年，中国台湾使用尖端工艺节点生产了全球69%的逻辑半导体，这些主要是为外国无晶圆厂芯片设计商生产的。相比之下，韩国占据了31%的市场份额。在10纳米至22纳米节点中，中国台湾占40%，其次是美国，占28%。在28纳米及更老工艺上，中国台湾的市场份额为30%，略低于中国大陆的33%。

随着美国政府大力扶持国内芯片制造业，包括支持英特尔、台积电和三星在美国建立晶圆厂，预计到2032年，美国的10纳米以下芯片产量将增加到全球市场的28%。尽管如此，中国台湾仍将以47%的市场份额保持领先地位。

台积电计划在2025年下半年开始其N2制造工艺（2nm级）的量产，预计这将进一步巩固其市场地位，直至2032年9埃级技术的问世。杨瑞琳指出，未来的逻辑半导体工艺技术将引入新的晶体管架构，为保持竞争优势，中国台湾必须加强国际合作。

台湾东盟研究中心主任徐春子强调，保持中国台湾垂直整合半导体生态系统的完整性至关重要。鉴于当前的地缘政治挑战，台湾需要制定战略，并推动跨行业合作以应对这些挑战。

地缘政治因素对半导体行业产生了重大影响。持续的紧张局势对中国台湾的长期竞争力构成威胁，美国通过鼓励台积电在美建立生产和研发设施，试图降低半导体制造业在亚洲的集中度。这为台湾带来了国际合作的契机。

展望未来八年，形势变数较大。八年前，台积电刚开始出货16nm级节点，而英特尔在2013年年中才开始出货14nm级芯片。未来几年，半导体行业可能会发生巨大变化，英特尔也希望在代工服务市场上占有一席之地。未来的半导体市场竞争将更加激烈，令人期待。