2023年，全球半导体材料市场收入遭遇了一次8.2%的下滑，总额降至667亿美元，较上一年的727亿美元有所减少。除中国外，全球范围内的所有地区都经历了收入的衰退，而中国则在这场下滑中勉强实现了一些增长。此次低迷情况由全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI报告。

不同细分市场的收入都呈现下降趋势。晶圆制造材料的营收降幅为7.0%，降至415亿美元。其中，硅、光刻胶助剂、湿化学品和化学机械平面化（CMP）的下降幅度最为显著。同时，用于制造芯片封装的封装材料收入下降幅度更大，达到10.1%，使其收入降至252亿美元，主要原因是有机基板行业的减少。

市场规模减少的原因之一是，去年半导体生产企业为了减少过剩库存，降低了对半导体的需求。这种库存管理导致制造设备利用率不足，直接影响了半导体材料的消耗。这些设施的低利用率是减少材料使用的一个关键因素。

从地域分布来看，中国台湾连续14年成为半导体材料的最大消费地区，收入达到192亿美元。这并不奇怪，因为台积电为全球生产芯片，包括科技巨头苹果、AMD、英特尔和英伟达。

紧随其后的是中国大陆，其消费额实现了131亿美元的收入，保持了第二的位置。考虑到中国在新晶圆厂数量上的领先地位，中国企业购买更多的半导体材料是合情合理的。

韩国以106亿美元位居第三，这并不奇怪，因为三星和SK海力士等公司的大部分3D NAND和DRAM存储设备都是在国内生产的。

在这些国家之外，大多数其他地区的半导体材料消费都出现了明显的下滑。值得注意的是，去年北美芯片材料市场的总规模为55.61亿美元，收缩了11.4%，这并不意外，因为美国去年继续失去芯片制造市场份额。欧洲的市场也出现了下滑，2023年的总规模为43.19亿美元，同比下降了5.7%。

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