虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能(AI)领域却是另一番景象。得益于智能手机市场复苏以及AI需求高涨，Arm2024财年第四财季销售额比上年同期增长47%，达到9.28亿美元，相比于2023年Q4 300万美元的净利润，环比大增约75倍……
Arm自研AI芯片计划明年推出随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，ARM计划自研人工智能 （AI） 芯片，并力争在明年推出首批产品。
报道称，ARM公司将成立AI芯片部门，目标是在2025年春季打造原型产品，秋季开始量产，量产工作将外包给芯片制造商。目前，ARM负责设计芯片的基本架构。然后，它将其设计的许可证出售给高通和英伟达等公司，对它们的每笔销售收取版税。该公司声称，99%的高端智能手机都采用了ARM技术。
这项计划或将使ARM公司增加数千亿日元的开发成本，预计软银集团将出资。
英伟达、MTK联合研发Arm AI PC处理器据美国资本市场消息称，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证。该款新芯片要价高达300美元，联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节，英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。”
Arm公司作为Arm架构的提供者，如今自己下场造芯，让Arm公司和客户之间的关系变得很微妙。据悉，Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。也就是说，如无意外，我们将在明年见到Arm公司推出的首颗AI芯片。
与此同时，基于Arm架构开发芯片的公司也开始强强联手。台媒援引知情人士的消息称，联发科公司将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案，第四季度进入验证，该款新芯片据称要价高达300美元。
算力之战升级Arm公司将承担初期的开发费用，预计这笔费用将达到数千亿日元，同时软银也将参与投资。芯片的制造预计将交给台积电，软银已经和台积电有了初步的接触，以确保芯片能够得到足够的产能。
软银此举将率先打破Arm公司的常规。我们都知道，版税使用费和授权许可是Arm收入的两大支柱。在该公司最新一季财报中，Arm公司版税使用费实现收入为4.7亿美元，同比增长11%，主要受半导体行业复苏和Armv9架构快速渗透推动；授权许可实现收入3.54亿美元，同比增长18%，Arm处理器在该季度表现亮眼。在这个模式下，Arm公司扮演着“卖铲人”的角色，而一旦参与造芯，那么就既是“卖铲人”，也是“卖水人”，关键就在于这个业务会不会真的从Arm公司发展起来然后被剥离。
有分析观点认为，如果Arm公司造芯顺利并取得很好的市场表现，很可能该项业务成为Arm公司后续长期发展的一部分。原因在于，Arm公司本轮市值走高和AI芯片热度高是分不开的，孙正义和软银公司都清楚，Arm公司原有的模式已经看到了天花板，想要再上一层楼就需要革新，自研AI芯片无疑会让Arm公司和AI绑定得更加紧密。
对于Arm公司来说，确实是人无远虑、必有近忧，目前RISC-V架构对Arm架构的传统市场虎视眈眈，高通等公司也在积极推动自研架构的使用，加之智能手机市场瓶颈已现，Arm公司确实也需要一条破局之路，哪怕这条路可能会让自己的客户感到不适。
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