3月6日消息，据台湾“中时新闻网”消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza。
近日，在MWC 2023上高通CEO安蒙表示，苹果将在iPhone 16系列搭载自制5G芯片。
将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，那么，iPhone 15就会成为搭载高通5G芯片的最终产品。
由于苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通X65 5G芯片，下半年将推出的 iPhone 15 中也有望搭载高通新一代X70 5G芯片。
在此之前的2021年11月高通投资者大会上，安蒙表示2023年苹果推出新款iPhone时，将仅有20%的调制解调器芯片由高通供应。但在去年第四财季财报电话会议上，高通公司又改口称将继续为“绝大多数”iPhone机型提供调制解调器芯片。
台积电最快今年下半年就会开始为苹果自研芯片进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。
