Gartner预计2024年全球存储行业市场规模有望迎来显著增长，同比增长率高达66.3%，在半导体各细分领域中增速名列榜首，显示出存储行业的强劲复苏势头。
同时，根据TrendForce的数据，DRAM和NAND Flash的价格在2024年有望连续四个季度保持上涨态势。
随着存储市场周期性上行，存储厂商的盈利能力得到修复和提升。此外，AI算力需求紧缺对HBM等高端存储产品带来旺盛需求，也进一步推动了存储价格的上涨趋势，行业赛道呈现出蓬勃向上的态势。
存储行业市场规模预测：
资料来源：Gartner
存储模组行业概览模组厂商依据客户的具体需求，通过设计主控芯片、开发存储芯片固件选择和匹配主要和辅助材料如存储晶圆等，来完成产品的前端设计；然后自行或委托专业厂商负责封装测试；最后将标准的存储晶圆转化为完整的存储模组产品。
内存模组主要应用于客户端如个人电脑以及服务器等设备上，作为内存条使用。存储模组的内部构成包括DRAM颗粒、SPD Hub、PMIC和接口芯片等。
闪存模组则用于大容量数据存储的固态硬盘。闪存模组的内部主要包括NAND Flash颗粒、主控芯片以及DRAM颗粒。
存储原厂完成晶圆制造后，需要投入大量技术来实现晶圆到实际存储产品的转变。部分拥有晶圆制造优势的存储原厂利用这一优势向下游的存储扩展，而独立的存储器供应商也在市场中应运而生。
存储模组分类图示：
存储模组产业链存储产品的核心原材料是存储晶圆，同时还需要主控芯片、内存接口芯片（DRAM中使用）和其他辅助材料。存储模组厂商是存储原厂的下游主要合作伙伴，这些厂商从原厂购买存储颗粒或晶圆，这一部分的采购成本也就构成了模组厂商的主要支出。
此外，存储模组厂商会与应用芯片厂商紧密合作，定制主控芯片等关键配件；随后进行封测等环节。
存储模组厂商会为下游客户提供后端技术支持，确保存储产品满足客户的实际应用需求。
存储模组竞争格局和龙头梳理随着存储模组市场的回暖，相关厂商盈利能力正在逐步恢复。根据各大模组公司公布的财报，自2023年四季度开始，存储产品的价格已经开始回升。
今年一季度存储模组行业的收入同比有了显著的增长。江波龙在24年第一季度的毛利率达到了24.4%，创下了历史新高。同时，佰维存储和德明利的毛利率以及扣非净利率也均实现了同比和环比的高增长。
从库存情况来看，截至24年第一季度末，模组厂商仍在积极增加库存，行业整体库存水平有所提高。
在产品类别方面，江波龙、德明利与佰维存储在客户群体和产品类别上具有较大的相似性，同时香农芯创也有意向布局存储模组业务领域。中国台湾地区主要厂商威刚和创见信息主要专注于存储模组类产品的销售。
佰维存储在深圳松山湖建立了先进的封测生产线，德明利也在自主研发主控芯片。随着长鑫存储、长江存储等企业的产能释放，模组厂商有望从国产化趋势中受益。
此外，在存储模组市场中，原厂的地位稳固。不过整体来看，海外龙头还是占据主导地位，国内厂商替代空间十分广阔。
中国大陆主要存储模组厂商24Q1季度业绩表现：
资料来源：wind
结语当前以存储芯片为代表的半导体核心环节率先迎来复苏机遇，随着半导体新一轮景气周期来临界，存储产业链各环节有望迎来量价齐升高速发展机遇。
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