先进封装技术正在成为推动先进半导体发展的关键因素。当前在存储与计算整合等领域，发展都深度依赖于晶圆级先进封装技术的支撑。
先进封装技术能够显著提升芯片性能的优势，全球相关厂商正在加在这一领域的布局。
从全球市场来看，我国在先进封装市场的占有率约为40%，还有广阔的提升空间。
据Yole预计，全球先进封装市场的规模预计将从2021年的340亿美元增长到2027年的620亿美元，年复合增长率大约为11%。
资料来源：yole
先进封装行业概览先进封装技术是采用键合互连与封装基板的高级封装方式。通过运用前沿的设计理念和集成的工艺流程，在封装层面对芯片进行重构，进而提升系统的高功能密度封装效果。
和传统封装相比，先进封装显著的特点在于革新了芯片与外部系统的电连接方式。
摒弃了传统的引线方法，转而采用速度更快的凸块、中间层等连接方式。RDL（再分布层技术）、TSV（硅通孔技术）、Bump（凸块技术）以及Wafer（晶圆）是构成先进封装的四大核心要素。只要封装技术中包含了这四要素之一，即可被视为先进封装。
其中硅通孔（TSV）技术是实现2.5D/3D封装的核心，它通过完全穿透硅中介层或芯片来实现垂直方向的电气连接。
先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域：
全球业界领先公司陆续采用先进封装技术来优化产品性能。英伟达新品GB200已采纳Chiplet设计方案，该方案将两个GPU与一个CPU相连，构建成一个名为“Blackwell”的芯片。相较于上一代H100，新款芯片的训练性能有望提升4倍，这就得益于先进封装技术的有效应用。
先进封装竞争格局和龙头梳理中国大陆在先进封装产线正在加速发展，国内封测厂商已开始投入先进封装技术的研发和生产。
国内封测领军企业长电科技正全力推进XDFOI新技术及2.5D/3D技术的量产进程；通富微电与AMD的紧密合作，且不断扩大高端CPU、GPU的封装生产能力；甬矽电子和晶方科技等厂商均有加速布局。
此外，随着先进封装产能的扩大，国内设备制造商也迎来了发展机遇。
先进封装对设备性能提出了更高的要求。相较于传统封装，先进封装工艺流程的主要变革在于增添了前道图形化工序，涉及到高端设备如PVD或CVD薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机以及电镀机等。
在先进封装领域，技术难度最大的是应用于TSV/3D封装及晶圆级封装的固晶机。在固晶机市场方面，市场高度集中且国外品牌占据主导地位，国产替代的市场潜力巨大。该环节布局厂商包括快克智能等厂商。
整体而言，封测行业是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节，但后道封装与测试设备的国产化水平仍有待提升，近年来国产半导体封装设备将逐步由低端市场向高端市场拓展，国产替代空间十分广阔。
半导体先进封装设备产业链和主要布局厂商：
结语随着高端消费电子和AI等领域高速发展，对先进封装技术的需求日益增强。未来先进封装在半导体市场中所占的比重将持续攀升。
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