【华正新材】逻辑更新：1）ABF载板上游核心树脂材料供应商，有望率先打破日本厂商垄断，进入昇腾产业链，国产替代需求紧迫；2）高端复合材料及铝合金基板进入H手机及其汽车供应量。3）華沩九妖零910c预期。4）郭明錤调查显示：由于产能紧张，中低端覆铜板价格普遍上涨。AI PC、通用服务器和原材料的增加是关键。台湾覆铜板厂家是关注的焦点。 长城证券-华正新材-603186-Q1利润端环比大幅改善，持续关注需求复苏及新品进展。事件：高速高频产品持续突破，布局新品助力成长：1）高速CCL：适用于AI服务器的更高阶的Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证。 受益AI算力需求增长+消费电子复苏，CBF进展顺利：CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。公司将持续开发用于更细线路、晶圆级封装感光CBF材料，已与国内多家载板厂和终端开展前期合作预研。 公司有望充分受益未来高算力高性能芯片带来的先进封装基板需求增长以及智能手机需求复苏，打开公司盈利天花板。故下调盈利预测，但我们看好公司持续布局高成长性新品，CCL产品有望充分受益于AI高算力建设外，还将受益毫米波、6G技术推动。CBF有望在国产替代需求和AI驱动下，国内市场份额逐渐提升，成为公司业绩的第二增长曲线。预估公司2024年-2026年归母净利润为0.85亿元、2.30亿元、3.45亿元，EPS分别为0.60元、1.62元、2.43元，对应PE分别为44X、16X、11X。 【华正新材】：1）ABF载板上游核心树脂材料供应商，有望率先打破日本厂商垄断，进入sheng腾产业链，国产替代需求紧迫；2）高端复合材料及铝合金基板进入H手机及其汽车供应量。910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在su­b­s­t­r­a­te上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，公司国内进展最快。 【华正新材：AI算力+日本材料禁运+科技龙头复活+Chiplet四条逻辑主线汇聚】 重点推荐AI时代算力核心材料供应商华正新材。在日本材料出口收紧的背景下，ABF薄膜是AI时代的关键原材料，国产替代空间巨大。AI算力浪潮驱动GPU、CPU和ABF载板快速成长。ABF载板适用于线路较细、适合高脚数高信息传输的IC，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。ABF载板的关键原材料ABF薄膜被日本味之素公司垄断，预计ABF薄膜全球市场空间约80-100亿元。华正新材与资深团队、中国科技龙头三方深度绑定，重点布局ABF薄膜市场。2022年7月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF积层绝缘膜（ABF膜）业务。 华正新材在龙头公司支持下，已有多款产品料号处于验证阶段，我们预计某款料号将于2022H2开始正式出货，2023年大部份主流料号有望全面放量。目前6亿产值产能仅是开始，随着验证顺利，产能有望迅速提升至10-20亿元产值以匹配需求。我们预计未来中性情景有望为公司贡献10亿元收入和3亿元净利润、乐观情景有望贡献15-20亿元收入和5-6亿元净利润。华正新材主业覆铜板2023年处于复苏趋势。公司在2021年仅140万平米年产能实现约1.7亿元扣非净利润和2.4亿元净利润。公司在2021年覆铜板行业景气高点牺牲了较大利益进入众多头部PCB厂供应链，目前全部A股PCB企业和50%+以上中国PCB百强均是华正新材客户。我们预计华正新材远期360万平米年产能有望在覆铜板景气高点实现约5-6亿元净利润。 特别提示：以上内容均来自网络仅供参考，文中仅为自己总结复盘记录过程，供本人分析和历史查阅使用，不做买卖个股推荐。本作者力求本文所涉信息准确可靠，但对该等信息的准确性、完整性或可靠性、及时性不作任何保证。任何人不得以文中展示证券标的作为投资依据及做出投资决策，否则一切后果需自负，与本号无关。投资有风险，入市需谨慎！希望我的努力能为您在交易中带来一臂之力！