在经历了一段时期的封锁和库存芯片消耗殆尽的困境后，华为的海思半导体近日以惊人的增长数据宣告了它的王者归来。根据调研机构Canalys的最新统计数据，2023年Q4季度，海思的芯片出货量同比增长了5121%，即增长了51倍，力压高通、联发科等成为涨幅最高的SOC芯片厂商。

那么问题来了，海思的出货量为什么会暴涨？其实答案很简单，这一切都得益于华为Mate60系列和Mate X5系列手机的热销。要知道，这两款手机搭载的麒麟9000S芯片，凭借其卓越的性能和稳定的品质，赢得了国内市场的广泛认可。

据此前消息，截至3月1日，Mate60系列和Mate X5的累计销量已经突破1000万台，创下了历史记录。

可以说，华为对于自研芯片的坚持和努力，在这一刻得到了最好的回报。面对老美，华为没有选择放弃，反而是坚持自主研发，不断提升芯片的技术水平和生产能力。如今，随着市场的复苏和消费者对于华为品牌的信任度不断提升，海思芯片出货量迎来爆发式增长也是在情理之中。

在坚持自主研发的同时，华为还在逐步减少对外部芯片的依赖。据悉，目前华为已经开始清理高通芯片的库存，并计划在今年全面放弃骁龙芯片。就拿去年推出的Nova12系列来说，除了活力机型，其他版本均采用了与麒麟9000S同宗同源的麒麟8000和麒麟9000SL芯片。这一举措不仅展示了华为对于自研芯片的自信，也为其在全球智能手机市场中的竞争提供了有力的支持。

反观其他SoC芯片厂商，在2023年第四季度的表现也各有千秋。其中，联发科凭借天玑9300的成功量产，继续保持了市场领导者的地位；高通则在骁龙8Gen3的推动下，表现依然稳健；而苹果凭借iPhone 15系列的推出，实现了SoC出货量的增长；紫光展锐背靠传音手机的扩张，也实现了同比增长24%的好成绩；而三星因为采用了自家Exynos芯片的新款旗舰手机，出货量略也有增长。

然而，尽管其他厂商各有亮点，但海思的增长幅度仍然是最为瞩目的。这一成绩的取得，不仅得益于华为对于自研芯片的坚持和投入，也离不开中国大陆市场的复苏和消费者对于华为品牌的支持。也正是因为如此，外媒才会说，彻底拦不住了。

展望未来，华为即将发布的P70系列手机将继续全系搭载麒麟9000S芯片。这一举措无疑将进一步巩固海思在智能手机SoC市场的地位，并有望推动其市占率和排名再度飙升。

总之，海思的王者归来，不仅为华为自身的发展注入了强大的动力，也为整个中国半导体产业树立了榜样。在全球半导体市场竞争日益激烈的今天，华为和海思的坚持和努力，无疑为中国半导体产业的崛起注入了新的活力。