周五早盘低开震荡下探，最低探至3011点，距3000点又近了一步。午后探底回升，大盘由阴转阳并上涨3个点，收出一根放量小阳线。不管后市如何演绎，由周五表现来看，在技术上呈现出止跌企稳迹象。

周四，沪指日线级别已经运行至九转的第9个交易日，且早盘沪指最低下探至3011点，跌破了我们预期的3013点，这就意味着下周前半周，市场大概率要展开一波短线反抽行情。

以沪指的3174点为顶，接下来的反弹刚好处于右肩反抽阶段，但是，由于市场缩量格局明显，所以即便有反抽，预期也不高，压力位在3080附近，其后，沪指仍有较大概率会再次击穿2984点，需要大家小心规避。由于目前市场量能持续维持在7000亿附近水平，且沪深两市量差持续低于800亿，这就意味着市场大多数个股基本都不会有好的赚钱效应。只有场内存量资金在博弈，散户投资者无所适从。

从证券指数目前依然在各大指数下方，表明中短期依旧是空头态势，周五很有可能就是“一日游”行情，没有先手优势的小散还是谨慎观望为主。大盘已经处于历史估值的底部，最大的可能是在震荡筑底。A股当前所处的阶段，就是选择优质低估值个股布局，买一点是一点，等待A股的厚积薄发。

关注六大主题：出口和出海链；新宏观范式下的资源股；盈利能力稳定的高股息板块；消费“性价比”；国企改革；超跌优质龙头。中信证券、中金公司两大头部机构均看好的板块为高股息、家电和电子半导体。

政策起效与盈利质量改善推升A股，配置重心从红利低波转向绩优成长。当前市场资金持续以半导体细分为主进行博弈，后续可能还会轮动到人工智能、人形机器等。策略上，建议大家也要以半导体（设备、存储、光刻胶，电子材料、封装）为主，轻仓博弈补涨，包括人形机器人+AI概念的轮动。

半导体后道环节：封装设备、测试设备产业及个股梳理

封装设备梳理

3.1 减薄机

减薄机使用研磨液等材料，通过抛磨把晶圆厚度减薄，包括金刚石砂轮、激光减薄机两类。

减薄机海外厂商包括DISCO、OKAMOTO、Camtek等；国内厂商包括：华清海科、宇环数控、宇晶股份。

华海清科：半导体设备厂商，产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备等。

3.2 划片机

划片机把晶圆切割成小芯片（Die），包括金刚石砂轮切割、激光切割两类。

全球半导体划片机市场高度集中，日本Disco占据70%份额，国内厂商包括：大族激光、光力科技。

3.3 固晶机

固晶机通过加热和压力作用，将芯片固定在封装基板或载板上。

固晶机全球龙头厂商为ASMP、Besi，国内厂商包括：新益昌、快克智能。

测试设备梳理

按照工艺流程，半导体检测分为前道检测、后道测试。

（1）前道检测：用于晶圆制造环节，检查每一步工艺后晶圆产品的加工参数，属于物理性检测。

前道物理检测设备厂商包括：中科飞测、赛腾股份、精测电子。

（2）后道测试：用在晶圆加工之后，检查芯片性能是否符合要求，属于电性能检测。

后道测试设备主要包括测试机、分选机、探针台，其中测试机是最主要设备，贯穿集成电路制造所有环节。

4.1 测试机

对封装后的芯片进行功能、参数、可靠性测试，分为模拟测试机、SoC测试机、存储器测试机、RF测试机。

测试机全球市场集中度较高，泰瑞达（美）、爱德万（日）、科磊（美）合计全球市占率超85%。

国内厂商包括：华峰测控、长川科技、联动科技。

长川科技：全面布局后道检测设备，主营分选机、测试机、AOI光学检测设备等。

4.2 分选机

分选机用于芯片设计检验阶段、成品终测环节，对经过测试的芯片进行分类。

全球分选机市场格局较为分散，主要厂商有科休（美）、科利登（美）、爱德万（日）、鸿劲。

国内分选机厂商包括：长川科技、金海通。

4.3 探针台

探针台在芯片设计和晶圆检测阶段配合测试机工作，由晶圆输送和晶圆针测两部分组成。

探针台技术壁垒高，研发投入大、周期长，目前全球市场由东京精密、东京电子双寡头垄断，国产替代空间广阔。

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