拳打高通脚踢苹果?联发科牙膏挤爆,天玑9400性能或直接拉满!

谋论 2024-04-30 06:03:20

近日,知名数码博主“数码闲聊站”透露,联发科计划于今年晚些时候发布其全新旗舰级移动平台天玑9400,这款全新的旗舰芯片将搭载Arm最新的CPU架构,名为“黑鹰(BlackHawk)”,目前已进入内测阶段,进展顺利。

据悉,“黑鹰”架构定位高端,属于超大核心,预计将被正式命名为Cortex-X5。据内部验证,Arm Cortex-X5的IPC(每时钟周期指令数)表现优于苹果最新的A17 Pro,甚至远超过高通的nuvia,属于是拳打高通脚踢苹果了。

IPC可视为衡量CPU架构性能的重要指标,同等频率下,IPC值越高,性能越强;若搭配高频率使用,性能提升更为显著。去年的天玑9300引领了全大核时代,而今年的天玑9400将延续这一策略,全大核的实力已经在天玑9300上有所体现,相信全大核的天玑9400也不会差。

早前有报道指出,天玑9400将采用台积电N3E即第二代3纳米制程技术,成为联发科首款3纳米手机芯片。既有全大核、新架构保障其极限性能表现,又有3nm先进工艺确保其能效表现,不出意外的话,这款天玑9400或许真的会强得离谱。

按照往年惯例,vivo X200系列有望成为天玑9400的首发机型,预计将于10月份亮相。就让我们一起期待吧。

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