尽管面临台湾地震和亚利桑那州2nm芯片工厂高启动成本的双重挑战，台积电（TSMC）仍有望按计划为2025年的iPhone 17 Pro和Pro Max生产2nm芯片。
台积电（TSMC）作为苹果的芯片制造商，目前正在积极研发2nm芯片，预计用于2025年的iPhone 17 Pro和Pro Max型号。尽管最近台湾发生了25年来最大的地震，导致TSMC的2nm工厂遭受重创，但据供应链报告称，这场自然灾害并未对生产计划产生重大影响。
地震导致工厂的水损和设备更换，但损失的芯片数量有限，估计不超过10000片晶圆，这一损失可以通过后续生产迅速弥补。此外，台积电还在寻求通过在美国、德国和日本建设更先进的工厂来减少对自然灾害的依赖。
特别值得注意的是，台积电宣布将在亚利桑那州建立一座2nm工厂，尽管获得了美国政府的66亿美元补助，但三个工厂的总投资预计将超过650亿美元，其中2nm工厂占据了相当大的一部分。
尽管市场对台积电的运营前景持谨慎态度，但半导体设备行业的内部人士对台积电的能力持乐观态度。与竞争对手不同，台积电总能按计划进行大规模生产，无论是官方公布的工艺节点计划还是向供应链发布的路线图。
根据最新消息，2nm芯片的试产将在2024年下半年开始，2025年第二季度将进行小规模生产，从而在第三季度开始大规模生产，为两款iPhone 17 Pro型号的发布做好准备。
