今日3月11日彭博社消息，意大利工业部长Adolfo Urso表示，新加坡半导体初创公司Silicon Box将在意大利投资32亿欧元（35亿美元），并在该国北部建造一家芯片工厂。新加坡工业部今天也正式确认了该消息。

意大利工业部长Adolfo Urso对此表示，最近全球范围内的科技行业的动荡，凸显了在欧洲建立一个更具弹性的半导体供应链的必要性。这家小芯片生产厂预计将满负荷生产1600个工作岗位。

Urso还表示，意大利准备提供47.5亿欧元的国家援助，以吸引外国芯片制造商。

据路透社此前报道，意大利还与芯片制造商MEMC电子材料公司和台积电举行了会谈。

这家Silicon Box是谁？

据笔者查询资料显示，成立于2021年的Silicon Box是一家总部位于新加坡的初创公司，该公司专注于提供半导体集成服务。

图：2023年7月， Silicon Box公司的先进半导体制造代工厂在新加坡开业

根据公司资料，Silicon Box能够全面执行半导体封装，从标准单芯片封装的初始设计到最终制造，再到最复杂的基于小芯片的系统，实现包括AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、EV（电动汽车）、汽车、电源管理、移动芯片组和处理器在内的应用，应用处理器、射频等。

今年1月，该公司于完成了2亿美元的融资，目前其估值超过10亿美元，成为东南亚今年以来的首家独角兽企业。

Silicon Box的战略投资者包括Lam Research旗下的企业风险投资部门高瓴资本（Hillhouse Capital）和塔塔电子（Tata Electronics）。

Silicon Box专注于“小芯片”的研发，它可以有一粒沙子大小，并在一种称为高级封装的过程中组装在一起，这是一种将小型半导体结合在一起形成一个处理器的成本效益高的方法，可以为从数据中心到家用电器的所有设备供电。

图：2023年7月20日，Silicon Box的小芯片在新加坡先进的半导体制造代工厂开业期间展出

Silicon Box的联合创始人，包括纳斯达克上市的科技公司Marvell Technology的创始人Sehat Sutardja博士和Weili Dai，联合创始人兼首席执行官Byung Joon (BJ) Han 博士曾任STATS ChipPAC（由JCET 于2015 年收购）首席执行官）。

图：Silicon Box的三位联合创始人（从左至右）：Byung Joon Han, Sehat Sutardja ，Weili Dai

据报道，此前意大利政府未能说服美国芯片制造商巨头英特尔公司在意大利投资建厂。英特尔最终选择了波兰作为一个价值46亿美元的测试和组装工厂的基地。此外，英特尔预计还将在德国马格德堡市投资300亿欧元建造一家新的芯片工厂，并获得柏林100亿欧元的补贴。

另据3月9日彭博社报道，台积电将赢得超过50亿美元的美国联邦拨款，以支持亚利桑那州的一个芯片制造项目，这将是拜登总统重振美国半导体制造业努力的一个重要里程碑。

其他科技巨头也不甘落后。三星电子在原计划投资170亿美元于德克萨斯州的一家新工厂之外，还提出了额外的投资安排。

苹果公司和英伟达公司等巨头也正在亚利桑那州建造数座制造厂，总投资额高达400亿美元。

美国科技公司美光亦表示，计划在纽约建造的工厂数量多达四座。目前美光得到的拨款可能直接用于支持其中两家纽约工厂的建设，而另两家将要到2041年才能投入运营。

数据显示，全球半导体产业市场规模正在快速增长，预计将从2023年的5288亿美元在2024年增长至6165亿美元。今年以来，美国、欧洲、以及新加坡、韩国、日本等亚洲国家均纷纷加大对芯片行业的投资和建设力度，力求在未来芯片角逐中争得一席之地。

此外，欧洲和美国的目标还包括提高本国芯片产量，同时减少对亚洲尤其是中国供应链的依赖。

在此环境下，我国提高芯片研发的自主创新能力，彻底摆脱对西方技术引进的依赖，是当务之急。