2023年对于国产芯片来说，是极为重要的分水岭，因为从8月底华为Mate 60系列的发布开始，意味着我国在半导体领域被卡脖子的时代彻底过去了，目前即便是美国的拆解检测也无法想到任何的办法，继续阻止华为麒麟芯片的发展。

这似乎意味着我们在半导体领域成功破局了，但是，其实这只是漫漫长征路的第一步，因为我们要的不光是打破源自于欧美技术的封锁，我们还需要做到追赶和超越，目前华为麒麟9000S是基于7nm工艺打造，距离世界领先的2nm，还有一段距离，所以在传统的半导体芯片发展技术上，我们依旧在追赶，目前根据产业链消息显示，国产干式DUV光刻机也即将问世，届时，我们将可以完全依靠自己的光刻机生产制造7nm芯片。

但是，这也只是第一步，因为，除了在工艺和制造产业链上追赶之外，我们还需要面对的则是，摩尔定律走到了尽头的问题，因为如果放任芯片工艺向着1nm甚至更高精度探索，量子隧穿效应就会发生，届时电子芯片的功能将丧失。

为了解决这个问题，目前产业界的主流方向就是，改变芯片制备材料，目前的芯片材料主要是硅，所以科学界有想法是，将硅基芯片换成碳基芯片，认为这样可以解决量子隧穿的问题，为摩尔定律续命。

但是，这并非是最优解，因为即便是碳基芯片，伴随着芯片精度越来越高，总有一天也会走到极限，并且不会比硅基芯片差多远。

而就在10月30日，清华大学传来一则重磅消息，据悉清华大学开发一种光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，举个例子来说就是，京广高铁8个小时的运行时间，现在缩短到了8秒钟，这个算力不可谓不高。

另外，在升级算力的同时，芯片供应的电量也大幅度下降，原来一枚芯片上工作一个小时的电量，足够现在使用500年，可以说，这样的芯片，进入到商业应用领域后，带来的节能效用会有多强。

从这里就可以明白，拜登想要阻止我国在半导体领域的突破，根本不可能，最开始欧美预判我们需要50年才可以追赶上它们在半导体领域的发展节奏，但是华为用事实狠狠地打脸了它们，让它们彻底闭嘴。

所以说，未来，全球芯片产业链将出现两条道路是必然会发生的情况，并且源自于我国的这条芯片产业链，将极大可能会后来者居上，这一点我们用历史反复证实了，例如盾构机，曾经我们在盾构机领域完全依赖进口，但是现在，我们在盾构机上却做到了世界第一，压的欧美日抬不起头。

看到这样的结果，估计拜登彻底懵了，因为我们走到这一步仅仅只是过去了3年，这三年时间，让拜登将所有能够针对我们的“牌”，全部打光了，估计拜登不会想到我们会这么快。

而这也意味着凡是之前跟老美沆瀣一气，针对我们的企业，最终都将遭到反噬，这也是为什么现在台积电和三星那么迫切想要获得豁免，继续大力发展我国市场的根本。