在最近一段时间里，美国对于我们的态度可以说是发生了翻天覆地的变化，在8月份之前，拜登致力于联手荷兰和日本，在半导体制造设备领域进行限制，意图封锁我们的半导体技术发展，为此荷兰停止了ASML的DUV光刻机的出口，日本也出台了相关的管制出口策略。

但是，在8月底，伴随着华为Mate 60系列发布以后，美国的态度却开始改变了，首先是韩国的三星和海力士都获得了豁免，可以出口芯片给我们，而在10月13日，美国突然宣布重磅决定，同时台积电方面也是传来消息显示，台积电也获得了为期一年的豁免。

这两则消息的先后出炉只证明了一件事情，那就是美国在逐渐的放松对我们的芯片限制行动，之所以出现这样的情况，可以说非常大程度上有赖于华为麒麟芯片的回归，毕竟，华为这一次没有依靠任何含有美国技术的芯片产业链实现了高阶芯片的制造，这就说明，美国给华为以及我国设下的重重障碍已经被彻彻底底的瓦解了。

如果在这种情况下，拜登还依旧坚持对我国加强芯片封锁，那么只会出现一种情况，并且是拜登极不愿意看到的情况，那就是，美国芯片巨头的市场份额严重下滑，甚至出现产品滞销，同时，来自于我国的半导体芯片开始在全球市场逐渐爆发，其中俄罗斯开始试着接入龙芯中科的龙芯芯片进入桌面端就是一个最好的例子。

而对于美国的操作，外媒方面给出的评论表示，拜登这是投降了吗？这是在讨好中国吗？

其实不是，不可否认表面来看，拜登的确认输了，但是，回顾一下当年我国自主研发EDA软件之所以会失败，就是美国看到我国EDA软件初见成效的时候，将来自于美国的成熟的EDA软件部分免费开放给我们，最终导致国产EDA软件市场份额骤缩，最终无奈败走。

而目前我国的半导体事业也处于这个阶段，美国这个时候“松口”，目的也非常简单，就是想要用同样的方式来进行狙击我国的芯片事业，虽然目前国产芯片产业发展已经有了很大成功，但是相较于欧美沉淀了几十年的产业链来说，还是比较脆弱的，如果放开市场，那么短期的竞争力肯定不如欧美企业，这样市场就会重新被欧美企业夺回去，如此就不利于国产芯片产业链的发展了，毕竟不是所有的国产技术企业都有华为这样的实力和魄力。

不过，相信我们也早就已经看穿了拜登之流的把戏，同样的事情我们不会再次跌倒，“缺芯少魂”的经历面对一次就够了，接下来无论是半导体芯片还是操作系统，我们都会持续输出，走出一套属于自己的模式和标准。

就像盾构机那样，我们将会把整条半导体产业链打通，实现各个环节，甚至是螺丝钉的完全国产化。

并且，现阶段伴随着纳米压印技术的正式商用，芯片产业链的门槛也被降低了很多，相信很快，我们就能够建立起一条成熟且强大的半导体产业链，届时，无论是三星还是台积电都将后悔他们曾经的选择。