6月20日，三大股指涨跌不一，盘面上“科特估”再成两市领涨力量，盘面上先进封装、半导体、国家大基金等概念涨幅居前。

指数方面，中证半导指数早盘一度涨逾2.50%，收复年内失地，成首只年内翻红的半导体指数。截至发文，该指数年内涨幅0.28%。

成份股方面，深科达大涨11.61%，中晶科技10CM涨停，神工股份、华润微、正帆科技涨幅均超5%，和林微纳、中芯国际涨幅超4%，中微公司、天岳先进、立昂微、拓荆科技、清溢光电、雅克科技、盛美上海等多股涨逾2%。

ETF方面，场内首只跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）早盘持续拉升，截止发文涨幅1.76%，成交额近2500万元。

近期半导体以及消费电子反弹，反映出市场对这些领域的预期改善。WSTS上调全球半导体 2024年增速至16%，行业边际持续好转，预计下半年好于上半年，看好产业复苏带来的投资机会。

此外，“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。

行业层面，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，2023年中国晶圆产能为760万片/月，同比增长12%，2024年预计中国晶圆产能有望达860万片/月，同比增长13.2%。中国的半导体产能速度扩张速度快于全球。

中国大陆成熟制程产能占比也在快速提升，根据TrendForce的数据，2023年中国大陆成熟制程产能的全球占比为29%，得益于国产替代和国内需求的推动，2027年预计中国大陆成熟制程产能的全球占比有望提升至33%。而在先进技术方面，中国大陆在不断升级迭代，为国内半导体设备打开了较为可观的成长空间。

东财证券认为，半导体市场方面，WSTS上调全年行业增速，主要由逻辑芯片和存储器增长驱动，尤其是HBM需求旺盛，可能引起存储芯片全面涨价，半导体行业存在结构性机会。晶圆代工和封装方面，随着6.18大促和下半年新机型发布旺季到来，供应链开始启动库存回补，对晶圆代工厂的产能利用率带来正面影响，尤其是大陆代工厂产能复苏进度更快，部分制程已呈满载情况。

半导体设备ETF（561980）是全市场中首只跟踪中证半导指数的ETF基金。标的指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股占比约76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备+半导体材料”占比近64%。

半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。