不久前，荣耀手机官宣，荣耀首款小折叠Magic V Flip将于6月13日19:30正式发布。

今日，官方又宣布了，荣耀Magic V Flip限量高定款也将于6月13日登场，该机由国际时尚大师Jimmy Choo周仰杰先生打造。

结合官方公布的海报图来看，荣耀Magic V Flip限量高定款采用绿色配色，后盖采用亮面设计，并且点缀了水晶闪耀的元素，看上去较为独特。

据官网的预约页面显示，荣耀Magic V Flip高定款提供16GB+1TB版本。

另外，荣耀Magic V Flip还拥有鸢尾黑、香槟粉、山茶白三款配色可选，全系标配12GB运行内存，提供256GB、512GB、1TB三个存储版本。

同时，可以看出，荣耀Magic V Flip配备了一块大尺寸的外屏，除了两颗摄像头以外，上半部分的整块背板几乎全是屏幕，打造出了全面屏的效果，闪光灯则被放到下半部分。

另外，官方今日还发布了一段预热视频，展示了荣耀Magic V Flip的部分新特性。

结合视频的内容来看，荣耀Magic V Flip可在未展开的状态下直接利用外屏打开部分常用应用，包含地图、短视频、社交通讯、外卖等多种类别的App。

此外，一款型号为LRA-AN00的荣耀旗下新机在近日通过了3C认证，预计为即将到来的荣耀Magic V Flip。

认证信息显示，这款设备的申请人、制造商为荣耀终端有限公司，生产厂为深圳荣耀智能机器有限公司，其将配备型号为HN-110600C00 / HW-110600C02的开关电源适配器，支持最高 66W快充。

另外，据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，荣耀Magic V Flip后置f/1.9 5000万像素主摄像头，支持OIS防抖。

该博主还透露，新机是“目前行业最大电池和最大外屏的小折叠，可折叠次数比较猛”。

综合现有的消息来看，荣耀Magic V Flip预计是一款主打外观、屏幕、续航的小折叠屏手机，感兴趣的朋友可以保持关注。

除了小折叠屏手机外，同样来自于数码博主@数码闲聊站 的爆料提到，荣耀在接下来的6、7、8月还将发布直屏新GT、等深微曲荣耀X60以及超轻薄的大折叠手机。

其中，型号为ALT-AN00的荣耀X60手机也已经通过了3C认证。

认证信息显示，其将配备型号为HN-110320C01、HN-110320C00的开关电源适配器，支持最高35W充电。

结合目前的爆料来看，荣耀X60系列迭代新机将会采用高端设计语言，内置超大容量电池，主打抗摔能力，同时配备等深四曲面屏幕。

据悉，其前代产品荣耀X50推出后历经10个月，在国内市场的销量突破1000万。这也是2023年以来发布产品中第一款国内市场销量突破千万的安卓单品。

就此来看，全新的荣耀X60系列是否会延续这一销量表现也令人关注。