不久前，荣耀手机官宣，荣耀首款小折叠Magic V Flip将于6月13日19:30正式发布。而随着发布时间的临近，官方也陆续公布了新机的不少信息。

结合官方目前公布的海报来看，荣耀Magic V Flip配备了一块大尺寸的外屏，除了两颗摄像头以外，上半部分的整块背板几乎全是屏幕，打造出了全面屏的效果，闪光灯则被放到下半部分。

今日，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞公布了荣耀Magic V Flip外屏的部分参数。

据方飞的介绍，荣耀Magic V Flip带来竖折行业超大4.0英寸、85%超高屏占比的外屏，超大可视面积为个性化交互提供了高效的操作空间。

同时，这块屏幕采用旗舰级全域低功耗LTPO技术，支持0.1Hz~120Hz动态刷新率，并支持全天候全屏常显。

值得一提的是，荣耀还打造了竖折行业首块“右手屏”，首次采用外屏左下角摄像头设计，避开了高频使用区域，闭合之下更便于单手操作。

此外，在MagicOS 8.0的加持下，荣耀Magic V Flip外屏目前已适配的应用可覆盖80%用户场景，提升了使用体验。

据荣耀手机官方昨日公布的预热视频来看，荣耀Magic V Flip可在未展开的状态下直接利用外屏打开部分常用应用，包含地图、短视频、社交通讯、外卖等多种类别的App。

此外，官网的预约页面显示，荣耀Magic V Flip提供鸢尾黑、香槟粉、山茶白三种配色，并拥有高定款。

其中，普通版的三种配色均配备12GB运行内存，提供256GB、512GB、1TB三个存储版本可选，高定款仅提供16GB+1TB版本。

此前，一款型号为LRA-AN00的荣耀旗下新机通过了3C认证，预计为即将到来的荣耀Magic V Flip。

认证信息显示，这款设备的申请人、制造商为荣耀终端有限公司，生产厂为深圳荣耀智能机器有限公司，其将配备型号为HN-110600C00 / HW-110600C02的开关电源适配器，支持最高 66W快充。

另外，据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，荣耀Magic V Flip后置f/1.9 5000万像素主摄像头，支持OIS防抖。

该博主还透露，新机是“目前行业最大电池和最大外屏的小折叠，可折叠次数比较猛”。

综合现有的消息来看，荣耀Magic V Flip预计是一款主打外观、屏幕、续航的小折叠屏手机，感兴趣的朋友可以保持关注。

除了小折叠屏手机外，同样来自于数码博主@数码闲聊站 的爆料提到，荣耀在接下来的6、7、8月还将发布直屏新GT、等深微曲荣耀X60以及超轻薄的大折叠手机。

其中，型号为ALT-AN00的荣耀X60手机也已经通过了3C认证。

认证信息显示，其将配备型号为HN-110320C01、HN-110320C00的开关电源适配器，支持最高35W充电。

结合目前的爆料来看，荣耀X60系列迭代新机将会采用高端设计语言，内置超大容量电池，主打抗摔能力，同时配备等深四曲面屏幕。