最近几年，美国针对中国半导体行业，尤其是华为，可谓是”用心良苦“。针对华为进行了轮番打压，芯片规则的多次修改，拆除华为的通讯设备等手段，妄图置华为于死地，但是华为都挺了过来，全面布局半导体行业，同时国内很多企业看清现实，也是纷纷响应。中国半导体行业的国产化进程得到了快速发展。

进入2023年之后，老美又转变了策略，开始加强在日本的投资，引进先进的EUV光刻机技术，日本为了讨好美国，立即出台了高端设备的出口管制，其中就包括”手撕钢“。这是折叠手机屏幕的核心材料。

然而，让拜登团队没有想到的是，我国亮出了关键底牌。通过这几年的默默发展，在手撕钢这项技术上早已达到了先进水平，并且还弯道超了车。

曾经，在手撕钢方面，我们确实被别人卡了脖子，尤其是日企还嘲笑过我们，就是给我们再多的钱也制造不出来，面对嘲笑，中国宝武太钢集团开始着手研发手撕钢，经过十几年锲而不舍的坚持，在2018年的年初，在经过了700多次的失败之后，终于成功研制出了0.02毫米的手撕钢，达到了世界先进水平，但是，我们并没有因此而停步不前，在王天祥工程师的带领下，整个团队斗志昂扬，在不懈地努力之下，手撕钢的厚度从0.02毫米突破到了0.015毫米，在毫厘之间追求极致，创造了新的世界纪录。

手撕钢是世界上最薄的不锈钢，应用非常广泛，如今0.015毫米的手撕钢领先全球，我们享有定价权。但是，我国一直秉承着公平、公正、公开的原则，不会像某些西方国家那样，因为技术上的领先而对其他国家进行压制。

老美妄图以手撕钢的技术封锁来打压华为的计划破产；了，华为在国产0.015毫米的手撕钢加持下，展现出了华为手机应该有的力量，强势拿下51%的市场份额。同时，0.015毫米手撕钢的出现，也是给了日企一记响亮的耳光，打破了原有的局面，让我们收获了不少的国际订单。而日企面对中国手撕钢的强势崛起，受到的冲击不小，每年的损失都在万亿以上。之后，出于对核心技术的保护，我国正式做出了永不出口欧美的决定。

面对外界的打压和嘲笑，我国的科研人员以锲而不舍的决心，不断创新，用一项又一项的科研成果给予外界最好的反击。别人能做好我们就肯定能，别人做不到的我们也要做到。这也是众多为了中国崛起而奋斗的科研人员的最好的写照。

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