自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。

据悉，该项目预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。

声明中称，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将是首次在欧洲实现200mm碳化硅晶圆的大规模生产。

目前，意法半导体在位于意大利Catania和新加坡Ang Mo Kio的两条150mm晶圆生产线上，生产其旗舰大批量SiC产品。第三个中心是意法半导体与三安光电的合资企业，目前正在重庆（中国）建设一座200mm工厂，专门为意法半导体服务中国市场。

意法半导体的晶圆生产设施由位于摩洛哥Bouskoura和中国深圳的汽车级大批量装配和测试业务提供支持。SiC基板的研发和工业化在瑞典Norrköping和Catania进行，该公司SiC基板制造工厂正在提高产量，大多数SiC产品研发和设计人员都驻扎在这里。

碳化硅 (SiC) 是一种化合物半导体材料，具有固有特性，在功率应用中比硅具有卓越的性能和效率。随着新能源汽车、光储充等市场需求推动，SiC功率器件用量持续走高。

据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。