市场呈现探低回稳的格局，早盘沪指低开9点于3042点，创业板低开14点于1766点，早盘市场低开以后探低，最低3013点出现分时线低点共振以后支撑反弹，盘中黄线领涨翻红，白线受权重个股拖累而萎靡不振，午盘各大指数均不同程度收跌！最终沪指收跌33点于3017点，创业板收跌7点于1774点！盘面3174点的分时线高点共振回踩以来，市场已经回踩3个星期了，上一波反弹，也差不多3个星期，4月23日到5月20日反弹波，5月20日至今回踩波，看看最近几天能不能出现转折点！

短线技术面上股指临近三千点，这里刚好是前期箱体下边线位置，也是半年线对应位置，即使短线情绪再低落，但此处应该做好技术反弹的思想准备，至少应该会有一次反抽五天均线3050点的技术要求。三千点附近扛了那么久，那么跌不下去，就势必要涨起来！这是客观规律，只是涨起来之前，这个过程相对复杂和折磨人！之前大盘跌到3000点附近，是明显有护盘资金出动的，今日市场再次来到3000点附近，预计护盘资金还会出动。

从中线来看，现在市场整体人气较弱，主要还是存量博弈，赚钱效应缺乏，市场需要有更多的增量"血液"进来，才能达到盘活的目的。

市场进入休整期，少做多看！指数与市场整体依然是脱节的。指数对散户失去了意义。做好题材个股，轻指数。上午大盘跌的多，其实就是权重板块银行补跌而已，对于其它板块没有大的影响。手中筹码再也不能像以前抓的牛股一样搞丢了。

近期大家最关心市场何时会反转？要看大盘+情绪+小盘股的3者共振组合。但有的读者反映不会看，那就说一个最简单的方法吧。

就看通达信的平均股价指标（看下图），啥时他能出大阳线企稳，那市场才能真正的探底。

和前几次的股zai一样，最后都是这个指标走出大阳线来，市场就到底了。近期他放量了，是好事，后面随时观察何时逆转，一旦出现，就是抄底的最佳时机。

其实大家都清楚，分析技术和量价关系只是为了帮助我们自己了解现在是什么趋势，这样的趋势适不适合我们针对个股做多，从日线图形去看，其实现在日线短期均线的4.10.20日均线都是空头排列运行，即便从这里启动也是需要放量的，加上日线生命线已经击破三天并未收回，日线周五就已经宣布破位，虽然分时全部低点，但是触及是十月线和二十周线之后也需要放量才可以扭转当下日线破位的技术行情，加上刚刚我分析的季线生命线也有回踩的技术要求，所以短线认为，我们应该关注这里出现的反弹是否放量！

预计2024年相比去年呈现出底部弱复苏的状态，但在当前通胀低迷、高频数据走弱的压力下，预计今年盈利端预期难有较大改善。股市场微观流动性和风险偏好主导市场短期波动。后市，在不出现流动性危机和新的利空的情况下，市场似乎已经见到本轮情绪的底部，未来几天可以开始左侧布局反弹。

HBM储存7大核心龙头股

HBM储存，即高带宽存储器，是一种新型的CPU/GPU内存芯片，其设计和应用旨在满足高性能计算、人工智能等领域对内存的严苛要求。HBM储存以其高带宽、低功耗、小外形和优越的性能，在高性能计算和人工智能等领域发挥着重要作用，并已成为当前GPU存储单元的理想选择。

香农芯创：电子元器件产品分销，拥有SK海力士、MTK、兆易创新等公司的授权代理权

公司主营业务为电子元器件分销。产品线涵盖洗衣机减速器及配件、机器人减速器、其他等产品；产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。。

雅克科技：公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商

公司主营业务为电子材料业务、LNG 保温绝热板材相关业务和阻燃剂业务。产品线涵盖化学材料、电子材料等产品；产品广泛应用于半导体、显示面板、工业气体运输等领域。

通富微电：公司2.5D/3D生产线首台设备化学机械抛光设备（CMP）搬入南通通富工厂，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地

公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品；产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

赛腾股份：公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户

公司主营业务为智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。产品线涵盖非标准化自动化设备、标准化自动化设备等产品；产品广泛应用于专用设备、半导体、无线耳机、新能源车、特斯拉、锂电池等领域。

联瑞新材：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝

公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。

华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。产品线涵盖环氧塑封料、电子胶黏剂等产品；产品广泛应用于半导体封装塑封环节、一级封装、二级封装以及其他工业组装等领域。

太极实业：公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务

公司产品线涵盖半导体、工程技术服务、光伏发电等产品；产品广泛应用于电子高科技工程建设、高端制造、数据中心、生物医药与保健、路桥、物流与民用建筑、电力等领域。

半导体材料行业五家龙头公司：tcl中环、南大光电、容大感光、上海新阳、鼎龙股份，

通过年报我们可知，2023年各家公司的经营状况都较好，没有净利润为负的情况，其中TCL中环是2023年净利润最多的公司，除此之外，它还是全年营收最高的公司，达到了591.46 亿元。容大感光是2023年扣非净利润最少的公司，达到了7915.10 万元。

南大光电是2023年毛利率最多的公司，达到了43.16,鼎龙股份次之，TCL中环最低，只有20.25%。TCL中环是2023年总资产最高的公司，其总资产到达了1250.63 亿元，鼎龙股份略逊一筹，其总资产到达了67.07 亿元，南大光电资产负债率最高，其资产负债率达到了52.68%，容大感光资产负债率最低，其资产负债率达到了23.85%。

封测厂商

长电科技：作为国内晶圆级封装与SIP封装的佼佼者，已成功为海外客户实现了4nm chiplet方案的量产，展现了卓越的技术实力。

通富微电：得益于AMD数据中心产品的强劲需求，收入超出市场预期。随着MI300的量产导入，其先进封装业务将迎来新的增长点。

华天科技，其集成电路年封装能力达35亿块，产品合格率高达99.8%以上。华天科技在多个领域展示了其技术实力，曾荣获多项科技成果鉴定，达到国际或国内领先水平。

甬矽电子：新产能已于下半年投入使用，预计2024年的增长速度将持续超越市场预期，展现强劲的发展势头。

深科技：作为国内存储封测的领军企业，深科技正深度受益于存储芯片的国产化提速，为国产存储产业的发展贡献力量。

封测设备领域的佼佼者

长川科技：数字测试机持续放量，同时积极布局探针台产品与存储测试机，展现全面的技术布局。

华峰测控：SOC测试新机型即将发布并放量，为市场带来新的活力。

精智达：专注于存储测试机的布局，致力于提升国产测试设备的技术水平。

新益昌：专注于半导体die bond设备，为封测行业提供关键设备支持。

封装材料

德邦科技：芯片固晶导电胶已实现批量供货，同时多款先进封装材料正在与国内领先芯片企业进行验证测试。

飞凯材料：作为临时键合材料的国产龙头，该技术是先进封装的核心工艺之一，目前已成功进入长电先进，并正在导入盛合晶微。

华海诚科：作为环氧塑封料的领军企业，产品已供货给长电、华天等一线封测厂，并积极布局FC底填胶与LMC等先进封装材料。

联瑞新材：硅微粉领域的龙头，产品覆盖从常规到Low a，且Underfill产品已形成批量销售。

强力新材：在先进封装PSPI电镀液领域占据领先地位，自研封装用PSPI已超过10年，预计2024年将逐步放量并为业绩做出贡献。

兴森科技：在IC载板国产替代方面走在前列，手机端BT载板与服务器端ABF载板均在认证中，预计10月份有望通过认证。

天承科技：其IC载板沉铜、电镀化学品已打破海外垄断，并成功通过核心终端客户认证，为国产材料的发展迈出坚实步伐。

跟着政策走才能有赚钱效应!

603893，AI芯片独角兽，媲美华为，业绩大增500%，国家大基金重仓！国内在边缘AI芯片布局较为领先的公司有瑞芯微，恒玄科技，乐鑫科技，芯海科技，全志科技，晶晨股份等，有望迎来估值和业绩的戴维斯双击。

其中，瑞芯微的产品性能可以说处于全球第一梯队，即便跟华为海思相比也有一战之力，百度、阿里、比亚迪等都是公司客户。

(JFZT)【深科技—000021】 储存芯片概念【贝肯能源—002828】 石油概念

【雅克科技—002409】半导体【广信材料—300537】半导体+电子化学品

【奥普光电 002338】核心逻辑：光刻机+光栅编码器+机器人+低空经济

龙虎榜单：净买入3746万，机构2755万，华宝东大名路1491万，华鑫上海1499万