自从去年8月底，华为Mate 60搭载麒麟9000S上市后，麒麟芯片就迅速引起各方的关注和讨论。但华为却一直闭口不谈芯片问题，甚至召开手机发布会也提都不提。

对于麒麟芯片是什么制程、达到什么性能，都是测试和猜测的结果，有的说7nm，有的说搞定了5nm，接下来是3nm。近日，华为终于谈芯片了，透露了重要信息！

近日，华为常务董事长张平安直接表示，我们肯定得不到3nm，得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。我国半导体发展7nm已足够，应该重视系统架构创新。

张平安的观点并不只是立足于华为，而是着眼于我国半导体产业的整体发展。意思就是，我们不要盲目追求5nm、3nm等更先进工艺，应该在7nm及以上深耕细作。

由此可以看出，华为果然是人间清醒，难怪能够突破重重封锁，实现自研麒麟回归。

首先是直面存在的差距和困难。在进入7nm以下制程后，晶圆代工巨头台积电和三星不仅已经实现了5nm、3nm的量产，还在向2nm及以下先进制程工艺发起冲击。

老牌芯片巨头英特尔虽然之前芯片制造技术落后了，迟迟未能突破7nm，但换帅之后又发力先进制程，如今又率先买到了新款High NA EUV，开始角逐先进制程竞争。

我们大陆技术最先进的中芯国际，虽然也想发展先进制程，但却受到美方阻挠限制。

近几年，美方不断加码芯片限制，不仅华为遭遇了美方多轮严苛制裁，高端芯片被断供，麒麟芯片被停止代工，我们整个芯片行业也被阻挠，先进制造设备限制出货。

美企应用材料因为通过韩国子公司向我们出货设备，还多次收到美方相关部门传票。

尽管我们国产半导体设备加速前进，但主要还是以成熟制程为主，距离先进制程有些差距。因此，就目前的形势来讲，我们还无法跟人家在先进制程工艺上进行竞争。

其次是找准发展的方向和重点。虽然我们暂时还不能竞争先进制程工艺，但并不意味着我们的半导体产业就没有发展前途，华为张平安关于这方面也发表了一些看法。

张平安认为，我们不要仅把目标盯在单点的芯片工艺上，而应该依托我们现在的芯片能力，把创新方向放在系统架构优化上，在7nm等相对成熟的工艺上深耕细作。

通过优势提升芯片能力，进一步提高产品性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。

28nm是芯片性能和成本的绝佳平衡点，也是成熟制程和先进制程的分水岭。再往下发展，所谓芯片制程已经不是真实的工艺水平，而是通过优化计算得出的等效制程。

比如，对10nm工艺进行改进后，性能提升20%、功耗降低20%，就等效于7nm。

也就是说，我们如果对7nm芯片进行优势，也能够实现等效5nm，甚至于3nm的性能。在我们无法获得ASML的EUV光刻机的情况下，这种发展思路似乎更靠谱些。

即使我们通过优化，还不能跟台积电、三星的5nm、3nm先进工艺相比，但实现的性能也能更加接近。再说，如今对于智能手机来讲，7nm已经足够，再先进已过剩。

华为手机就是有力证明，搭载麒麟9000S的Mate 60手机，尽管芯片的性能经测试才为7nm，但依然非常热销，而搭载3nm制程芯片的苹果iPhone 15却销量不佳。

今年第一季度，华为手机销量暴涨64%，苹果手机销量大跌24%，充分说明问题。

张平安的一番话，可以说给我国半导体产业发展方向提供了指引。面对市场的激烈竞争和技术壁垒、芯片限制等，我们都应该像华为那样，保持清醒头脑和务实态度。

只有直面存在的差距和困难，找准发展的方向和重点，踏实地进一步加强自研，积极地打造国内自主芯片产业链，才能够突破美方的重重封锁，彻底解决芯片卡脖子！