随着时间来到2024年6月，各品牌的旗舰机型已经基本发布完毕，中端档位的设备将接力在后续发布亮相。

不过与此同时，随着高通骁龙旗舰平台的发布时间提前，下一代的旗舰定位手机产品的发布时间也将再次提前。

这样一来，不少搭载了第三代骁龙8旗舰芯片的手机产品都将被挤压热销周期。而后续发布的中端定位设备也或多或少会受到影响。

近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中就提到了这一内容。

爆料中提到，几款搭载了第三代骁龙8的中端机型和旗舰平板都将加快产品节奏，发布时间将提前到6月底-7月初，生命周期被第四代骁龙8产品压缩。

就此来看，多款中端定位的设备都将在接下来一段时间内发布，届时应该会为更多用户提供支持。

参考目前的消息来看，一加 Ace 3 Pro、iQOO Neo 9s Pro +等手机产品都出现过新机曝光，且二者的发布时间与爆料信息相吻合。

同时，在这段时间中，还将有旗舰定位的新平板亮相发布，推测来看应该是一加旗下的平板产品。

除了将搭载第三代骁龙8的设备外，部分搭载天玑旗舰芯片的设备也将在接下来亮相。

目前，搭载了天玑 9300 + 的Redmi K70 Ultra已经通过了认证，支持最高120W快充。预计配备1.5K OLED屏幕+金属中框+玻璃机身，后置5000万像素大底主摄，采用“百瓦超大电池”方案，且这一代新机也有望提前到来。

在中端档位的机型外，多款小折叠设备也将在接下来亮相。

参考同一位博主的爆料来看，OPPO和vivo今年不会进行小折叠机型的迭代，但荣耀和小米将会推出旗下这一系列的首款产品。

同时，荣耀和小米对这类产品都采用了挖孔设计的超大尺寸外屏方案，但产品定位不同。荣耀是偏女性定位，顶配12GB+1TB；小米的小折叠屏手机则是旗舰定位，这意味着其将带来更高的配置方案。

目前，荣耀已经官宣了Magic V Flip，其将于6月13日发布亮相。而全新的小米小折叠新机距离正式到来也正在越来越近。

此外，第四代骁龙8芯片将在今年再次提前时间，这也就会使首发机型的亮相时间提前。结合爆料信息来看，小米15首发搭载这颗旗舰芯的可能性很高。

据悉，小米15系列有望全系配备新一代硅材料高密度电芯，标配单点超声波指纹方案，还将带来影像、屏幕、性能等多方面升级。

参考去年下半年的新机发布情况来看，vivo、iQOO、一加、真我、Redmi等品牌的旗舰机型也都有望在今年年末就带来相应迭代新机。

同时，随着芯片发布时间的提前，OPPO、荣耀等品牌的旗舰机型发布时间也有望更早一些。

当然，新一代的iPhone系列手机和全新的华为Mate 70系列也将在今年下半年发布，并参与进高端旗舰市场的竞争中。

综合来看，接下来还有着相当多的手机新品等待发布。中端机型、小折叠屏设备以及新一代的旗舰都有。想换机目前又没有喜欢的机型的用户可以关注一下。